最近幾年， 半導體產業風起云涌。 一方面， 中國半導體異軍突起， 另一方面， 全球產業面臨超級周期，加上人工智能等新興應用的崛起，中美科技摩擦頻發，全球半導體現狀如何？全球半導體的機會又將如何？

半導體的前世今生

1、半導體歷史沿革

芯片是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

自從 1958 年德州儀器發明出世界上第一塊集成電路以來，集成電路迅猛發展，歷史上大致從西從東形成轉移。 從上世紀 50 年代發展至今，集成電路大體經歷了三次產業變遷， 分別是： 在美國發明起源——在日本加速發展——在韓國***分化發展。

▲全球半導體產業三次變遷歷程

縱貫全球半導體產業發展的時間軸，可以劃分出七大時間節點： 20 世紀 40-50 年代晶體管時代及 IC的誕生； 60 年代集成電路制造進入量產階段， IC 進入了商用階段； 70 年代個人計算機出現，大規模集成電路進入民用領域； 80 年代 PC 普及， 整個行業基本都在圍繞 PC 發展； 90 年代 PC 進入成熟階段； 21 世紀前 10 年互聯網大范圍推廣， 網絡泡沫和移動通訊時代來臨， 消費電子取代 PC 成為半導體產業新驅動因素； 2010 年至今大數據時代到來，半導體產業經歷了增速放緩逐步進入成熟。

▲ 全球半導體產業發展歷程

2、半導體的產業鏈全景

半導體是許多工業整機設備的核心， 普遍應用于計算機、 消費類電子、 網絡通信、 汽車電子等核心領域。 半導體主要分為四部分： 集成電路、 分立器件、 光電子器件、 微型傳感器，其中集成電路按其功能可分為微處理器、邏輯 IC、存儲器、模擬電路。 其中集成電路占到整個市場的 80%以上， 可按其功能分為計算類、 儲存類和模擬類集成電路。

把整個半導體生產流程簡化了看，我們可得出下圖，芯片在出廠前主要經歷了設計、制造階段、封測，最后流向終端產品領域。

▲半導體生產流程

半導體產業鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業鏈，包括半導體設備、材料、生產環境；中游核心產業鏈，包括 IC 設計、 IC 制造、 IC 封裝測試；下游需求產業鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機。從產業鏈分布的公司來看：美國、日本、歐洲、***公司形成對上中游核心產業全覆蓋，依靠技術自主可控壟斷半導體產業。

▲半導體產業鏈全景圖

從全球集成電路市場看，隨著 PC 應用市場萎縮， 4G 手機市場逐漸飽和，全球集成電路市場的增長步伐放緩，但 2018 年全球集成電路銷售額仍保持了 15.94%的增長，達到 4779.36 億美元。從 1999 年到2018 年，全球半導體銷售額從 1494 億美元增長至了 4779.36 億美元，年復合增長率為 6.31%。

據 Gartner 公司的數據顯示，三星電子和蘋果仍然是 2018 年兩大半導體芯片買家，占全球市場總量的17.9%，與上一年相比下降了 1.6%。受出貨量和平均銷售價格增長的推動，英特爾去年的半導體營收較 2017年增長了 13.8%。此外，其他主要內存芯片廠商去年的表現也較為強勁，包括 SK 海力士和美光。