芯禾科技將于近日參加在美國拉斯維加斯舉辦的DAC 2019設計自動化大會。

本次大會上，芯禾科技將演示其最新開發的5G解決方案。該方案使SoC、RFIC、封裝及電路板設計人員能夠利用他們的差異化技術構建更好的5G系統，它包括以下亮點：

先進工藝節點上的5G RFIC

IRIS，無縫集成在Virtuoso設計平臺中的EM仿真工具，配備有最先進的3D平面求解器，通過多家foundry的先進工藝節點認證，并在多個RF IC設計（包括5G mmWave）上得到驗證。

針對5G應用的芯片封裝聯合仿真

Metis，芯片封裝協同仿真工具，它支持5G系統級封裝設計，并支持先進的封裝技術，適用于CPU、GPU、網絡處理器、FPGA設計等，以實現5G時代的人工智能應用。

用于5G NR的集成無源器件（IPD）

隨著移動技術從2G、3G、4G發展到5G，RF前端模塊變得越來越復雜。 越來越多的頻段、載波聚合和MIMO需要更多的濾波器和更多的RF前端集成。 集成無源器件（IPD）具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的優點。 芯禾科技與業界領先的IPD代工廠保持有多年的長期合作，能同時提供硅和玻璃基板兩種工藝，并且憑借廣泛的IPD設計經驗，芯禾科技能幫助客戶選擇合適的技術來滿足他們的設計需求。

關于芯禾科技

芯禾科技由業界專家創立于2010年, 專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP微系統的研發。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。

憑借客戶需求驅動發展的理念，芯禾科技贏得了眾多業界領先的芯片設計、封裝制造和系統集成公司的青睞。隨著公司自有知識產權的不斷開發，芯禾科技已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業的標桿企業。