這是一個Big Data（大數據）與AI（人工智能）崛起的大時代。美國芯片設計公司在這兩個領域，居全球領導地位，加上創投基金持續大力投資，即使中美貿易戰壓力排山倒海，明星級的半導體公司如AMD（超微半導體）、高通，股價仍接近半年來新高水準。

2018 年諾貝爾獎得主美國經濟學家Paul Romer，即將在5 月28 日來臺演講。他的論點是，科技創新才是國家內在成長的動力。臺積電的高階先進制程，在美國芯片設計公司創新上，扮演了關鍵的角色。

蘋果營運長Jeff Williams 的發言，就是最好的證據，他曾說，「臺積電為了蘋果投資90 億美元的半導體制造，這是只有持續獲利的臺積電，才有勇氣做的決定。」過去，英特爾靠先進的半導體制造技術，打敗一缸子對手；但是，英特爾在先進制程遲遲沒有進展，英特爾最重要的14 納米制程，已經是用了5 年的老玩意，10 納米產品今年圣誕節才能在筆記型電腦市場上現身，但臺積電拼了命蓋廠，推新制程超車。

趁對手放緩腳步，英特爾過去的手下敗將，結合臺積電的先進制程組成復仇者聯盟，一一重回半導體的舞臺發光發熱，這是今年值得注意的投資機會。

復仇者1號：賽靈思

加入臺積電7納米先進制程

以賽靈思（Xilinx）為例，這家美商公司營業收入連續14 季成長。賽靈思過去在可程式控制芯片領域（FPGA）是第2 名的公司，落后于被英特爾購并的Altera，但和臺積電高階先進制程合作后，開始反擊。

他們先是拿下亞馬遜AWS 云端電競直播服務Twitch 訂單，Twitch 直播服務尖峰時刻，同時有超過300 萬用戶上線收看，每人需要6Mbps 流量，才能收看1,080 高畫質影像，亞馬遜實測發現，賽靈思FPGA 加速芯片比英特爾CPU 和Nvidia（輝達）的GPU 都快上數十倍。接著，微軟Azure 云端運算服務也在2018 年第四季跟進采用賽靈思的FPGA 芯片，帶動賽靈思的股票市值站上300 億美元，一舉超越2015 年被英特爾以167 億美元購并的Altera 。

賽靈思新執行長Victor Peng，是另一個IC 設計領域的***之光，他出生于臺北，他上任后，推出ARM＋FPGA 的AI 加速平臺（Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP），透過廣大的ARM 平臺設計師來加強FPGA 芯片的設計。Victor Peng 指出，Xilinx 的臺積電7 納米新處理器Versal，今年下半年就會準時開始出貨，將比現有16 納米芯片快上10 倍。

筆者拜訪美國Xlinix 總部時，負責接待的副總第一句話就是「謝謝***」，謝謝臺積電創辦人Morris（張忠謀），因為，臺積電選擇讓當時規模不大的Xilinx 優先加入7 納米先進制程的行列。

復仇者2號：Nvidia

12納米打造AI伺服器

本來英特爾前執行長科再奇Brian Krzanich 購并Altera 后，準備利用CPU＋FPGA 人工智能加速平臺，從伺服器市場淘金，英特爾在這個領域，市占率高達95%。他的算盤是，一方面透過英特爾X86 架構，為眾多的程式設計師提供更方便快速的FPGA 設計介面。另一方面讓FPGA 當人工智能運算的加速器，來和Nvidia 的GPU 平行運算人工智能伺服器做市場區隔。

目前Nvidia 在臺積電12 納米的助攻下，推出的5120 核心V100 芯片，打造出DGX-2H 人工智能伺服器，在第三方公正測試單位MLPerf 的排名仍然是全球第1 名。英特爾雖然也宣布推出10 納米的Altera N3000 人工智能加速卡，在4 月24 日國泰金融會議廳舉辦的媒體與分析師會議，除了提到可以和英特爾CPU 協同運作的優勢外，對于競爭產品的比較及量產的時間都沒有交代，只強調活動提供晚餐及啤酒喝到飽。

復仇者聯盟的另一要角，是英特爾的死對頭AMD（超微半導體）。今年他們用臺積電7 納米制程打造的第2 代EPYC 伺服器芯片Rome，將和賽靈思Versal 加速芯片聯手進攻英特爾的伺服器主戰場，這里是英特爾獲利的金礦。

復仇者3號：AMD

換個制程，創造超高毛利

AMD 執行長蘇姿豐第一季發布的財報顯示，AMD 伺服器芯片毛利率達41%，就可以知道英特爾在伺服器市場，不敢采取殺價的策略，只能眼睜睜地看AMD 搶奪市占率。

仔細看！64 核心的AMD 新處理器Rome 的架構由8 個芯片組成，并非經過重新設計，只是換上臺積電新制程，就創造超高毛利，可見臺積電微縮制程的功力，Rome 更支援128 個PC IE 平行介面和AMD GPU 協同運作。從美國能源局的超級電腦中心選擇和CRAY 簽約，采用AMD 伺服器芯片，加上Radeon Instinct GPUs 芯片，簽下6 億美元合約，目標是2021 年打造Frontier 超級電腦。由此可知，臺積電對AMD有多重要，AMD 總裁兼執行長蘇姿豐告別晶圓代工豬隊友Global Foundry（格羅方德），馬上飛上枝頭當鳳凰。

臺積電的7 納米加5 納米的先進制程，將會采用荷蘭ASML 極紫外光罩機最先進設備生產，根據ASML 第一季財報，***已經成為ASML 最大的營收來源，本來ASML 由臺積電、英特爾、三星半導體聯合投資。英特爾近期不但要ASML 延遲出貨還大賣ASML 股票，讓ASML 投資關系部跑到***證券商巡回辦法人講座，泄了英特爾的底，ASML 代表表示，對英特爾最早的交機時間大約是2021年；換句話說，2 年后英特爾才會有下一代新制程。

今年5 月8 日，英特爾舉辦的投資者論壇，由財務長升任的新任執行長Bob Swan 也坦承，最快到2021 年才會有7 納米的產品，再次證明未來兩年臺積電將有機會拉開和對手的距離。

Bob Swan 的策略也值得研究，他暫代執行長時，英特爾在PC 市場節節敗退，他卻不管公司庫存，采取漲價策略，讓財務報表短期變好，以取得執行長地位。

復仇者4號：高通

拉攏臺積電把三星比下去

財務長思維也讓5G芯片和蘋果的合作出現問題，由于制程落后臺積電，蘋果要求英特爾8160的5G芯片第一季到臺積電試產，結果未能達到蘋果的標準，蘋果只好花錢消災，回頭和高通和解，簽訂6年的專利授權及交貨合約；沒想到英特爾更狠，同日宣布退出5G手機芯片的市場！更傳出英特爾準備把手機芯片部門賣給蘋果。

高通跟蘋果大戰多年，英特爾更是幫蘋果打高通的幫手。這一次，高通大勝，立刻在法說會上宣布，蘋果和解金將于第二季支付高通45 億到47 億美元，今年財務預測目標每股盈余6 美元到7.5 美元，可以輕松地達成。高通雖是5G 芯片的領航者，但勝利的關鍵還是高通離開三星回到臺積電下單，從美國AT&T 和Verizon（威訊通訊）今年6 月推出的三星5G 智能手機采用高通X50 芯片，就證明，連三星都沒采用自家5G 芯片，臺積電和高通合作，仍技高三星一籌。

明年，蘋果應該會采用2 代的高通X55 芯片，推出5G iPhone，這X55 芯片才是整合2G 到5G 所有功能的成熟芯片。至于***政府在處理蘋果跟高通的專利戰爭，將高通罰款轉為投資的智能，現在回想起來不僅增加***的就業機會，更幫助高通科技根留***，也是雙贏的策略。

從美國芯片設計公司源源不絕下單到臺積電，到Google 購并宏達電手機部門在***大張旗鼓成立Google Hardware 硬件部門，亞馬遜的Alexa 硬件供應鏈在***擴大投資，硬件生意仍是***產業的基石，也在美中貿易戰下帶給***新的商機。