2019年是燦爛而多變的一年，印制電路板行業(yè)有哪些技術和應用領域取得突破？5G、人工智能、車聯(lián)網等新興市場對PCB提出哪些挑戰(zhàn)？國內企業(yè)又將如何應對？

電路板行業(yè)經歷了從美國-日本-中國***，再到目前中國大陸的產業(yè)轉移過程，目前中國大陸，一大批本土的優(yōu)秀PCB制造企業(yè)，逐步發(fā)展壯大起來，并且在逐步趕超世界前列的的道路上走著堅實的步伐。

作為原物料和化學品生產企業(yè)， 我們比較關注PCB化學品現狀，在上游PCB產業(yè)的發(fā)展帶動下，國內的藥水商已經開始慢慢打破長期被外資品牌所壟斷的局面，產品已逐步進入大型PCB廠商，在化學品高端市場占有一席之地。國內PCB化學品企業(yè)通過招聘高技術高學歷人才，建立研發(fā)中心等措施，不斷加大研發(fā)投入，已逐步擁有自己的專利和核心產品，有效的提升了產業(yè)整體技術水平。

目前PCB行業(yè)發(fā)展，一是精細線路方面有了新的發(fā)展，線寬已做到40um以下，已經達到傳統(tǒng)蝕刻工藝的瓶頸，開始采用類載板MSAP工藝，由常規(guī)的干膜抗蝕酸性蝕刻改為無抗蝕層快速蝕刻方式，板明已推出低成本的閃蝕添加劑產品以滿足這種新工藝的要求。

另一方面，隨著5G標準的制定，5G商用進程加速，標志著5G時代已經來臨。這將影響整個通信行業(yè)以及消費電子行業(yè)的未來發(fā)展，PCB行業(yè)也將迎來再次高速發(fā)展的機會。由于5G將采用更高的頻率，需要有新材料以適應高頻高速對材料損耗的高要求，一些傳統(tǒng)的處理方式、制造工藝將面臨新的挑戰(zhàn)，不再能滿足要求。新的材料和新的制造工藝，將使行業(yè)技術進一步分化和細化。

板明推出了化學鍵合劑系列產品，可以做到無損銅面增加附著力方式，改善傳統(tǒng)的銅面粗化對于高頻高速條件下信號完整性的影響，分別應用于壓合前處理，線路及防焊綠油前處理，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的棕化、粗化等方式。

在當前基礎原材料價格上漲，高壓環(huán)保政策下，馬太效應加劇，行業(yè)集中度提升，作為PCB行業(yè)及配套的化學品企業(yè)，首先要做到遵規(guī)守法，企業(yè)的生產經營活動要依法開展，重視安全，環(huán)保要求，是企業(yè)生存和發(fā)展的基礎。其次是要注重產品質量，做高質量的，有價值的好產品，以滿足智能制造,綠色智造的趨勢，為客戶創(chuàng)造價值，以利于提升行業(yè)的制造技術水平，行業(yè)持續(xù)健康的發(fā)展。

工信部制定并施行電路板行業(yè)兩個規(guī)范文件，對我國多年以來高速發(fā)展的印制電路板行業(yè)提供了指導方向和具體的標準，必將提高印制電路板行業(yè)的發(fā)展水平、為推動行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展發(fā)揮積極作用。不規(guī)范的企業(yè)發(fā)展將受限，該舉措將減少無序的競爭。可以預見的是：一批重視管理、質量和技術研發(fā)，遵守環(huán)保、安全及相關法規(guī)的企業(yè)，將取得好的發(fā)展機會，行業(yè)集中度將進一步提升。