電子元器件焊接技巧

一、焊前處理

焊接前，應對元器件端子或電路板的焊接部位進行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。

“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作，一般采用的工具是小刀和細砂紙。對于集成電路的端子，焊前一般不做清潔處理，但應保證端子清潔。對于自制的印制電路板，應首先用細砂紙將銅箔表面擦亮，并清理印制電路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊劑后，方可使用。對于鍍金銀的合金引出線，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物。

“鍍”就是在元器件刮凈的部位鍍錫，具體做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮凈的部位，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導線，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。

“刮”完的元器件引線上應立即涂上少量的助焊劑，然后用電烙鐵在引線上鍍一層很薄的錫層，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

“測”就是在“鍍”之后，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件質量是否可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。

二、操作步驟

作好焊前處理之后，就可正式進行焊接了。焊接時要注意不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若碰觸時有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

一般來講，焊接的步驟主要有以下三步。

a.烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對準焊點。

b.在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

c.當焊錫浸潤整個焊點后，再同時移開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程的時間一般以2～3s為宜，焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼的感應電壓損壞集成電路，實際應用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

③虛焊與焊接質量。焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。合格焊點如圖1（a）、圖1（d）所示，其錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中，錫和被焊物融合牢固，沒有虛焊和假焊。

虛焊就是虛假的焊接，是指焊點處只有少量錫，表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，造成接觸不良，時通時斷，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。由這種虛焊點引起的故障時有時無，不易查找。