5G，近兩年非常火爆的概念，預計于2019年正式進入商業化階段。3月30日，上海市副市長吳清在虹口區的會場里撥通了上海首個5G手機通話，宣告了中國首個行政區域5G網絡在上海虹口區建成并開始試用。

5G，第五代移動通信技術的簡稱，4G通信技術的延伸。

進入2019年，關于5G的消息不絕于耳，要么運營商開啟大規模測試，要么終端廠商發布5G手機，5G商用的步伐越來越快。與此同時，5G上下游產業也隨之迎來新的發展機遇。作為“電子產品之母”的PCB，又將在這個市場中怎樣分得一杯羹呢？

5G時代，PCB量價齊升

PCB作為電子產品的基礎材料，乃電子產品之母，坐擁廣闊的需求市場，應用領域涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子等。據了解，每1元的PCB可以支撐30元終端產品的發展。

5G從通信網絡建設，到終端，再到衍生應用場景，均對PCB提出大量需求。據業內人士介紹，在5G無線基站、承載網、傳輸網、核心網硬件設施中，PCB硬件的應用將會大幅增加，如5G射頻板、背板、高速網板、服務器主板、微波板、電源板等。另外有業內人士表示，隨著通信技術的更新換代，由4G升級到5G，通信基站中所需的PCB量價齊升。由于5G的高頻微波特性，基站密度要高于4G基站。同時各種設備的處理頻次、數據傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出非常高的需求，單價要高于4G基站的PCB。據估算，單個基站中，5G基站對PCB的需求是4G基站的兩倍。另外，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新換代，這部分的PCB需求比基礎設施部分還要大得多。

5G時代為PCB行業提供了巨大的市場和機會，據測算，5G在2020年、2025年和2030年的直接產出經濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產出經濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

5G時代，PCB迎來技術挑戰

5G在給PCB產業帶來機遇的同時，也對技術提出了更高、更嚴苛的要求，其在速度、集成度、散熱、頻率、多層化方面的指標均比4G提升了很多。

有業內人士表示，全頻譜介入、大規模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網絡將是實現5G網絡的技術核心。相應地，對PCB也提出了技術挑戰。

首先，基站射頻單元和天線在結構和功能上發生了較大的變化，主要表現為射頻單元通道數增加(8通道上升為64通道)，對應PCB面積增大;4G基站設備RRU加天線單元的結構形式變為5G的AAU結構(集成了RRU和天線功能)，對應PCB集成度更高。

其次，為實現超密集網絡覆蓋，5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應用外，用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸的28G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應用，因此，高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。

最后，在5G獨立組網的網絡架構下，為滿足高速率傳輸的技術要求，基帶單元、網板、背板、服務器等數據傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。

此外，PCB產品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要。不僅有適應高頻器件的原因，還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱材料的應用，特殊的散熱結構型PCB需求將會出現。