在智能化的大背景下,開放創新和協同創新突破了傳統邊界,以行業分工的界限正變得越來越模糊,行業之間的跨界現象非常顯著。打破行業分工、甚至國界劃分的智能平臺正在形成中,新的智能經濟已處于發軔之初。
日前在四川宜賓舉行的“中國國際智能終端產業發展大會”就是這一發展趨勢的一個側影。這是中國通信協會、信通院、中國人民對外友好協會、中國房地產協會、中國建筑業協會、印度通信與電子協會等五大協會首次聯合,以“融合時代、跨界創新”為主題。
中國智能終端產業還需在四方面加強
工業和信息化部原黨組成員,辦公廳主任現電子科技委副主任莫瑋指出,中國已成為全球最大的智能終端生產和消費國。面向未來,為實現我國智能終端產業的高質量發展,還需要在以下四方面進一步加強。一、突破核心技術瓶頸,實現高質量發展;
二、注重人工智能的發展,推動智能終端及應用升級;
三、積極研發5G終端及應用,實現全方位的超越,按照國家產業部署,明年我國5G即將實現商用;
四、深化產業鏈協同創新,構建良好生態。我國智能終端產業鏈各環節也要進一步加強開放、協作、創新,加強產學研用的結合,加強研究和應用人才的培養,營造可持續發展的新環境。
中印合作向更高價值鏈拓展
印度通信與電子協會會長Pankaj Mohindroo(莫辛德魯)表示,印度是全球第二大人口大國,對智能手機需求潛力巨大,希望與中國廠商進行更高端、更深度的合作。據介紹,印度經過多年的積累,在硬件與軟件方面積累了諸多優勢;全球眾多手機廠商已在印度建立了生產與制造基地,手機生產廠商達2900家,手機市場規模約300億美元,去年銷售了3億臺手機。但印度市場的手機大部分還不是高端或智能手機,銷售價格大約是85美元-90美元左右,這方面仍有巨大的上升潛力。隨著智能城市、智能家居、智能交通等不斷從概念走向落地,莫辛德魯強調,未來智能終端將會滲透到生活的方方面面,開源軟件和操作系統也將滲透到開發系統中。印度正在大力發展數字印度,致力于打造成全球的手機生產基地和樞紐,希望中國和印度進一步加強深度合作與投資力度,尤其在設計、軟件方面向更高價值鏈拓展。
中國手機市場連續8個季度下滑,進入5G商用前蟄伏期
據中國信通院副總工程師史德年介紹,國內手機市場已進入5G商用前蟄伏期,呈現出連續8個季度的下滑態勢,且仍將持續。此外,國內手機市場洗牌態勢非常明顯,市場集中度達到新高,2018年4千元以上的高端機市場中,國產品牌已占據33.5%。史德年指出,華為、VIVO出貨量均在2018年出現較大幅度的增長,二線品牌生存空間進一步壓縮,市場份額同比下降15.2%,更多小品牌廠商將面臨出局風險。“Top5的企業也在力保自己的地位。”他認為,集中度的不斷提升使得技術創新和差異化定位愈加重要。比如三星持續推動芯片加屏幕的創新,華為向“芯片+OS+網絡技術”的方向發力,VIVO提出交互極致創新,努比亞針對的是差異化細分市場。
在國內市場處于飽和狀態的背景下,不少手機企業不斷向海外拓展,尋找新的市場增長點。信通院數據顯示,2018年,華為海外出貨量最大,除北美以外的全球其他主要地區市場份額均位列前五,小米海外出貨量增速更為強勁,海外出貨量占比超過50%。當前國產手機在北美市場占有率最低,未來有較大的開拓空間。
物聯網安全問題不容小覷
中科院院士尹浩表示,萬物互聯推動智能終端市場迎來新一輪爆發式快速增長。MEMS、IoT、5G、AI、云、邊緣計算等智能技術集群的飛速發展,推動了智能+時代的到來,與此同時,物聯網終端產業生態的競爭也將日趨激烈。在智能終端的大腦——芯片、聯網關鍵部件——無線模組、感知的五官——傳感器、操作系統、安全和行業應用等方面都面臨極大挑戰,亟需關鍵環節的創新,尤其智能終端操作系統是萬物互連時代的戰略制高點,而物聯網時代操作系統的生態經營更加考驗廠商的戰略視野和產業整合能力,操作系統與云平臺一體化成為掌控生態主導權的重要手段。值得注意的是,物聯網設備種類多,涉及各行各業,一個意想不到的安全漏洞就可能導致整個網絡的崩塌,越來越成熟的人工智能技術更是可增強對物聯網終端的攻擊能力。因此,智能化帶來滿足行業應用、服務個性化需求便利的同時,引入的安全風險不容小覷。
中興:5000人進行5G研發,每年投入超30億元
中興通訊股份有限公司副總裁蘇晞表示,2018年底的中央經濟工作會議上,明確要求加快5G商用步伐,預示著5G商用時代的到來。他認為,5G產業的加速成熟,將為行業應用鋪平道路。首先在標準方面,3GPP 5G NR R15標準在2018年6月凍結,開啟5G商用新篇章;在方案方面,緊跟標準步伐,中興等設備商已具備5G端到端方案預商用能力;在芯片方面,主流廠商在2018年底前開始發布5G芯片,2019年全面商用;在終端方面,首批5G商用終端在2019年初已陸續推出,中興已于巴塞羅那通信展期間正式發布5G商用手機。
5G研發方面,中興通訊連續每年投入超過30億元人民幣,目前有5千名員工專注于5G相關的技術研發。
高通:5G與AI將為智能互連世界帶來可靠支撐
5G時代,隨著數十億終端接入網絡,多樣化的海量數據瞬息產生。數據的分析和運用的核心應用就是人工智能。如何高效實時和安全地收集、傳輸、分析、分享和運用這些信息?高通中國區董事長孟樸認為,這要求整個系統的計算能力在云端、終端和邊緣系統中,以最有效率的方式重新分布, 使之成為觸手可及的人工智能。人工智能將與5G部署并行發展,為智能互連的世界帶來可靠支撐。相信5G和人工智能將深刻變革產業,催生嶄新的行業和服務。
孟樸表示,5G和人工智能相互賦能會給物聯網領域的發展帶來全新的增長機遇,廣泛覆蓋家庭、工業/企業和智慧城市,包括制造業自動化和機器人、家庭和企業級智能安全、智能顯示屏和音箱、農業智能化、家居控制中心和智能電器、可持續城市和基礎設施、數字化的物流和零售業等。
5G和人工智能助力智慧園區/智慧城市
杭州海康威視系統技術有限公司智慧建筑事業部總經理胡明輝表示,整個物聯網中超過80%的空間都是視覺信息,視頻技術正在打通物理世界和數字世界的橋梁,基于AI和大數據的統計和推理,通過視頻數據分析處理和挖掘,視頻技術將助力很多行業應用。目前視頻技術的應用已從基本的人臉識別,到行為識別,特別是在智慧園區和在智慧城市中,包括巡查、安全生產、客流監控、客群監控等,具有巨大的發展空間。
訊飛智元信息科技有限公司副總經理殷成龍提出,人工智能將助力園區數字化和智慧化,當數據加模型邂逅人工智能的時候,園區的智慧化是可預期的。隨著5G在中國的落地和驗證,5G時代更是人工智能的時代。5G解決了海量數據回流的問題,而高性能的算力中心,可以更好地驅動AI的提升。
宜賓將向智能終端、半導體產業轉型升級
目前宜賓正在推進傳統產業迅速轉型升級,推進智能終端手機向智能終端、半導體產業轉型升級。截至目前,宜賓市已簽約包括極米、朵唯、蘇格、中興、領歌、康佳等品牌企業項目在內的智能終端項目153個。到2020年,預計宜賓智能終端產業領域企業達300戶,年生產智能終端產品2億臺、產值超1000億元,形成集研發、生產、銷售于一體的千億級產業集群,建成全國智能終端產業示范基地。結語:關于智能時代的思考
本次大會跨界推動智能技術的融合、創新與落地,有幾個值得思考的層面:一是,智能化正在促進行業分工、產業分工轉向跨行協作和打通產業鏈的協作,未來,一個基于知識分工的大型智能平臺是否會形成?二是,在新技術、新商業模式的驅動下,智能時代是否會加速到來?三是,現階段我國智能化的程度雖不算深刻但也成果卓著,智能終端的普及自不必說,其次在基礎設施建設、傳統行業的升級改造、社會管理、公共服務等方面都在推進中。回歸到本文關于智能時代何時到來的討論上,未來已初見端倪,只是在各行各業的智能化程度有所不同。而終有一天,藍圖會徹底成為現實。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18690瀏覽量
186074 -
AI
+關注
關注
91文章
39793瀏覽量
301431 -
智能化
+關注
關注
15文章
5236瀏覽量
60164 -
智能終端
+關注
關注
6文章
1020瀏覽量
36518 -
5G
+關注
關注
1367文章
49155瀏覽量
616639
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
無線傾角傳感器在房屋監測中的應用:精準識別地基不均勻沉降風險
直川科技無線傾角傳感器精度達±0.005°,可精準識別因地基不均勻沉降引發的房屋微小傾斜。在杭州余杭茅山橋加油站鄰近民居監測項目中成功應用,實時預警單側沉降風險,支持3–5年免維護運行,為既有建筑安全提供可靠數據支撐。
電機轉子磁場不均勻的原因有哪些?
電機轉子是電機的核心部件,其負責將電能轉化為機械能,實現電動機的工作。在電機轉子的運轉過程中,磁場是其較為關鍵的因素之一。然而,由于各種因素的影響,轉子磁場不均勻已成為電機運行中的高頻問題,若未及
電動牙刷震動均勻:鋁電解電容讓電機供電 “不忽強忽弱
優化,從而解決了傳統產品中電機供電"忽強忽弱"的痛點問題。 在電動牙刷的內部結構中,電機是產生震動力的核心部件。當電池提供的電流不穩定時,電機轉速會產生波動,導致刷頭震動不均勻。這種現象不僅影響使用體驗,更會降
【新啟航】碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量的特殊采樣策略
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求,分析常規采樣策略的局限性,從不均勻性特征分析、采樣點布局優化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略,旨在提升測量效率與準確性,為碳化硅襯底
IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差會使 IGBT 芯片受到不均勻的機械應力
IGBT 芯片承受不均勻的機械應力,進而對器件的電性能和可靠性產生潛在影響。 貼合面平整度差會導致封裝底部與散熱器之間形成非均勻的接觸界面。在螺栓緊固或壓板夾持等裝配過程中,平整度差的貼合面會使封裝底部受到非對稱的壓力分布。例
碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量的特殊采樣策略
摘要
本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測量需求,分析常規采樣策略的局限性,從不均勻性特征分析、采樣點布局優化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略,旨在提升測量效率與準確性,為碳化硅襯底
三防漆涂覆不均勻怎么解決
三防漆涂覆不均勻是常見問題,主要表現為局部堆積、邊緣漏涂、元器件周圍厚薄不一,直接影響防護效果。這種問題并非單純因操作不當,而是漆料、設備、基材等多環節協同作用的結果,針對性解決才能讓涂層均勻致密
切割深度動態補償技術對晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機制與參數優化
厚度不均勻 。切割深度動態補償技術通過實時調整切割深度,為提升晶圓 TTV 厚度均勻性提供了有效手段,深入研究其提升機制與參數優化方法具有重要的現實意義。
二、
輪轂電機不平衡電磁力對車輪定位參數的影響
[摘要] 輪轂電機驅動電動汽車將電機、減速機構和制動器等高度集成于車輪內。不同路面激勵下的輪胎跳動、載荷不均和軸承磨損等造成電機氣隙沿圓周分布不均,其所產生的不平衡電磁力將會通過減速機
發表于 06-10 13:17
LED芯片發光均勻度測試引領芯片電極圖案設計
不均勻、光源整體效率低等問題。而由于缺乏專業的測試設備和測試經驗,LED芯片廠對芯片發光不均勻的現象束手無策,沒有直觀的數據支持,無法從根本上改進芯片品質。通過L
光學實驗教具應用:單縫衍射實驗
1. 實驗概述
單縫衍射實驗是非常經典的光學實驗。光在傳播過程中遇到障礙物或小孔時,偏離直線傳播的路徑而繞道障礙物后面傳播,并在障礙物的幾何陰影區和幾何照明區內形成光強的不均勻分布,這種現象稱為光
發表于 05-09 08:46
淺談藍牙模塊貼片加工中的二次回流焊接
表現在以下幾個方面:
a.溫度不均勻。由于二次回流焊需要將整個PCB再次送入焊接爐,導致溫度不均勻,使得焊點容易產生缺陷。
b.時間過長。二次回流焊的時間較長,會使得焊盤與元器件之間的液態焊料
發表于 04-15 14:29
硅基覺醒已至前夜,聯發科攜手生態加速智能體化用戶體驗時代到來
化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術突破,AI領域經歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷,那AI的下一站該駛向何處?聯發科在MDDC 2025上給出了答案,未來我們將迎來一個更加智慧
發表于 04-13 19:51
智能時代何時到來?未來已來,只是不均勻地分布于現在!
評論