印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自21世紀(jì)初，先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、日本、逐步轉(zhuǎn)移到***、中國(guó)大陸。發(fā)展至今，中國(guó)已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%。

2018年，全球印刷電路板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)636億美元，根據(jù)工研院產(chǎn)科所數(shù)據(jù)顯示，2018年雖然中國(guó)***仍以31.3%的全球市場(chǎng)占有率奪冠，但中國(guó)大陸的占比也達(dá)到了23%，且市占率和成長(zhǎng)率節(jié)節(jié)上升中，逐步進(jìn)逼***龍頭地位。兩者合計(jì)占全球PCB產(chǎn)值的比重為54.3%，穩(wěn)坐NO1寶座。

貳

【工信部副部長(zhǎng)會(huì)見英特爾CEO：中國(guó)集成電路市場(chǎng)巨大】

近日，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)王志軍會(huì)見美國(guó)英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博，就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展及英特爾公司在華合作等議題交換意見。

王志軍表示，中國(guó)集成電路市場(chǎng)巨大，5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)新業(yè)務(wù)的蓬勃興起，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更加廣闊的市場(chǎng)空間。中國(guó)在推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的過(guò)程中始終秉承“開放發(fā)展”的原則，今后將進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，完善營(yíng)商環(huán)境，希望英特爾公司繼續(xù)深化對(duì)華合作，共建集成電路良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

叁

【COF供不應(yīng)求，軟性銅箔基板（FCCL）材料供應(yīng)才是真正關(guān)鍵所在】

中國(guó)大陸智能手機(jī)龍頭華為逆勢(shì)繳出2019年第1季亮眼的銷售數(shù)字，隨著時(shí)序推往第2季中旬，華為對(duì)于全屏幕手機(jī)推廣方興未艾，由于采用薄膜覆晶封裝(COF)的顯示驅(qū)動(dòng)IC相當(dāng)熱門，上游COF基板（tape COF）大喊供需緊張。

熟悉半導(dǎo)體材料業(yè)者直言，除了COF基板業(yè)者歷經(jīng)多年戮力經(jīng)營(yíng)，深知COF產(chǎn)業(yè)是技術(shù)密集、獲利具有挑戰(zhàn)的行業(yè)，除了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫必須三思而后行外，作為上游COF基材的軟性銅箔基板（FCCL）材料供應(yīng)才是真正關(guān)鍵所在，若材料供應(yīng)有疑慮，COF基板業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)也是巧婦難為無(wú)米之炊。

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