折疊手機已經被視為一個產業方向，今年隨著華為、華為、三星、柔宇等廠商都已經正式發布了折疊屏手機，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機的相關樣機。折疊手機元年已經開啟。其中柔性電路板憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，成為折疊手機不可或缺的元器件。而FPC(柔性電路板)應用在智能手機中還面臨著許多的技術難點，這將成為當前廠商需要攻克的重點。

FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點，完美契合了輕薄化、小型化的發展主旋律，近年來成為PCB(印制電路板)細分行業的領跑者。有專家表示目前在FPC方面，實現柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達到可折疊式的PCB還需要一個漫長的研發過程，針對電子料方面也是有很大的挑戰性。

FPC主要應用于移動終端類、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航天軍事等。其中移動終端類為FPC最大的應用領域，特別是智能手機，也是FPC技術能力要求最高的領域，未來也將引領FPC的技術發展方向。小型化、智能化的發展趨勢將促使柔性手機成為未來的一種趨勢。

就折疊、銜接和多次使用折疊屏對fpc要求，專家們也提出了解決方案。在柔性屏手機中，由于需要多次且大量的進行折疊使用，因此對于手機內部柔性電路板的要求會更高，相應使用面積也會進一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，針對這一問題，專家認為可以通過中間插座進行延長 , FPC拔插金手指進行補強。

目前針對軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術是制作軟硬結合板，有關尺寸問題，目前行業內的軟板或者軟硬結合板均運用250MM的寬幅材料，同時也開始嘗試用500MM寬度的材料。

FPC在手機中應用增多將成為既定趨勢，這也讓FPC市場呈現利好態勢。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機中大尺寸的應用等，當然這些問題已經有相應的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠量產或者技術升級來解決。