4月29日，浙江里陽半導體一期芯片制造生產線舉行通線投產儀式，從原來的純開發、設計、銷售邁向制造領域。

據了解，里陽半導體是浙江玉環2018年引進的重大產業項目，總投資約50億元，是一家集功率半導體器件設計研發、芯片制造、封裝測試及產品銷售為一體的高新技術企業，公司總部位于美國加州，在韓國首爾、中國深圳設有研發及銷售中心。

2018年8月，里陽半導體在玉環自建晶圓生產基地，一期廠房占地20畝，將組建功率半導體芯片生產線及產品封測線，年產晶圓60萬片、封測成品2.6億只，同時組建國家級功率半導體器件產品研發實驗室及性能檢測中心。

里陽半導體方面表示，接下來將再投入35億打造第三代半導體重要基地。以里陽半導體為起步，玉環將圍繞芯片設計、制造、封裝以及芯片設備，進行全產業鏈招商，努力打造第三代半導體產業重要基地。