印制電路板的主要材料是覆銅板（或稱為敷銅板），全稱為覆銅層壓板，是由基板、銅箔和黏合劑構成的，經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢牢固附在絕緣基板上的板材。

基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；基板的表面覆蓋著一層導電率高、可焊性好的純銅箔，銅箔覆蓋在基板一面的稱為單面覆銅板；覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。由黏合劑將銅箔牢固地覆到基板上，覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

印制電路板按照其結構分類可分為以下幾類。

（1）單面印制電路板

單面印制電路板在厚度為0.2~ 0.5mm的絕緣基板其中的一個表面上敷有銅箔，通過印制或腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元器件密度不高的電子產品，如收音機、門鈴、臺燈等一般的電子產品，比較適合于手工制作。單面印制電路板的結構如圖209所示。

（2）雙面印制電路板

雙面印制電路板在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的兩個表面均敷有銅箔，可在其兩面上制成印制電路。它適用于電子元器件密度比較高的電子產品，如電視機、示波器、MP4等電路較復雜電子產品。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能夠減小電子產品的體積，這需要特殊的制作工藝，一般的手工制作不易達到要求。

（3）多層印制電路板

在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面板或雙層板黏合而成，其厚度一般為1.2~ 2.5mm。為了將夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元器件的孔需要金屬化，即在小孔內表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路連通。其特點是，與集成電路塊配合使用，可以減小產品的體積與重量，還可以增設屏蔽層，以提高電路的電氣性能。

（4）軟印制電路板

軟印制電路板的基材是軟的層狀塑料或其他質軟模性材料，如聚酯或聚亞胺的絕緣材料，其厚度在0.25~1mm之間。它也有單層、雙層及多層之分，它可以端接、排接到任意規定的位置，如在手機的翻蓋和機體之間實現電氣連接，被廣泛用于電子計算機、通信和儀表等電子產品上。

（5）平面印制電路板

將印制電路板的印制導線嵌入絕緣基板，使導線與基板表面平齊，就構成了平面印制電路板。在平面印制電路板的導線上都鍍上一層耐磨金屬層，常用于轉換開關、計算機鍵盤等設備。