華為PSmartZ外形圖曝光 采用真全面屏設計底部邊框控制尚可
現(xiàn)在，外媒給出了華為即將發(fā)布新機P Smart Z的外形圖，跟之前曝光的基本一致。
華為P Smart Z采用了升降式前者+無劉海的真全面屏形態(tài)，這是華為首款采用升降式方案的全面屏手機。從圖片上行看，該機采用了真全面屏設計，底部的邊框控制尚可。
據(jù)悉，華為P Smart Z屏幕尺寸為6.59英寸，分辨率為2340×1080，屏幕縱橫比為19.5:9，機身背部提供后置指紋識別。
核心配置上，華為P Smart Z搭載麒麟710處理器，配備4GB內存+64/128GB存儲，前置1600萬像素（光圈為F/1.8），后置1600萬主攝（光圈為F/1.8）+200萬景深鏡頭，電池容量為4000mAh，運行基于Android P深度定制的EMUI系統(tǒng)。
有消息稱，華為P Smart Z的重量達到了197g，該機售價是200歐元（約合人民幣1500元）。
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