基于 28 和 20nm 平面以及 16nm Fin FET+ 技術的 Xilinx 產品組合從三個方面進行了產品擴展，使客戶能夠保持領先一代優勢。這三方面包括：

·產品系列：基于 UltraScale? 架構的 FPGA、 3D IC 及 SoC

·產品：Vivado? Design Suite '協同優化可增強性能，改進功耗并提升集成度。

·生產力:無與倫比的集成和實現速度

UltraScale+ 系列：不斷擴展的 20nm UltraScale 架構

Xilinx 在其豐富的產品系列中，制定積極的發展路線圖，貫穿旗下三大產品類別，而且每個類別均可支持和加強上一代產品發展，致力于繼續保持領先一代的地位。 Xilinx 推出 UltraScale+ 的最新產品，進一步擴大了 UltraScale 架構的應用，其可簡化平面節點與 FinFET 節點之間的移植。這有助于客戶移植其 20nm 設計，充分發揮 FinFET 技術的性能功耗比優勢。

圖 1: Xilinx 繼續在這三大領域擴展其領先地位。

16nm 創新：UltraScale+ 系列

Xilinx 16nm UltraScale+? 系列 FPGA、3D IC 以及 MPSoC 基于 20nm 的核心 UltraScale 架構，將最新 UltraRAM 和高速存儲器 (HBM)、3D-on-3D 以及多處理 SoC (MPSoC) 技術進行完美結合，可實現領先一代的價值。為了實現最高層次的性能和集成度，UltraScale+ 系列還包含了最新互連優化技術 SmartConnect。這些器件不僅進一步豐富了 Xilinx UltraScale 產品系列（現在包含 20nm 及 16nm FPGA、SoC 以及 3D IC 器件），而且還可充分發揮 TSMC 16FF+ FinFET 3D 晶體管性能功耗比顯著提高的優勢。UltraScale+ 系列進行了系統級優化，與上代技術相比，可實現更高的系統集成度與智能性，以及最高級別的保密性和可靠性。

最新擴展的 Xilinx UltraScale+ FPGA 系列包括 Xilinx 業界領先的Kintex?UltraScale+ FPGA和Virtex?UltraScale+ FPGA和3D IC系列，而Zynq?UltraScale+ 系列則包含業界首批 MPSoC。

Zynq UltraScale+ MPSoC – 第二代 SoC

UltraScale+? MPSoC 架構建立在 TSMC 16nm FinFET 工藝技術之上，能實現新一代 Zynq? UltraScale MPSoC。 這種新架構能為 32 至 64 位處理器提供以下優勢：虛擬化支持；軟硬件引擎相結合以實現實時控制；圖形/視頻處理；波形和數據包處理；新一代互聯與存儲；高級電源管理；以及可實現多層次安全和可靠性的增強技術。 這些最新架構元素與 Vivado?Design Suite 和抽象設計環境相結合，從而可以顯著簡化編程并提高生產力。

圖 2: Xilinx UltraScale MPSoC 架構為合適的任務選擇合適的引擎。

業界第一項 3D on 3D 技術

高端 UltraScale+ 系列可充分發揮 3D 晶體管與第三代 Xilinx 3D IC 的混合功率優勢。正如 FinFET 可實現平面晶體管性能功耗比的非線性改進一樣，3D IC 可實現系統整合以及單片器件帶寬功耗比的非線性改進。

圖 3: Xilinx 的第三代 3D IC 將提供同構配置和異構配置。

新一代設計套件 & 方法

Vivado 設計套件建立在 Xilinx 28nm 系列基礎之上，和 UltraScale 架構進行了協同優化，可實現顯著的質量效果、可布線性、利用率以及生產力優勢。當結合UltraFast?- 一種有效的設計方法，涵蓋開發板規劃、設計創建、設計實現和收斂、編程和硬件調試- 設計團隊可加速實現預期的成功。

通過采用高層次綜合和 IP 集成工具，前端設計流程的生產力提升逾 4 倍。通過更快的層次化規劃與多維分析布局布線引擎，以及對快速增量式 ECO 的支持，設計生產力提升 4 倍以上。

圖 4: Vivado Design Suite 結合 UltraFast 設計方法，實現無與倫比的集成和實現時間。