蘇州晶方半導體科技股份有限公司專注于傳感器領域的先進封裝技術服務，通過十多年的深耕細作，擁有了完整的晶圓級到芯片級的綜合封裝技術服務能力，并積極進行市場拓展與產業延伸，有效把握了智能手機的產業發展機遇，成為全球傳感器領域先進封裝技術的引領者。

技術持續自主創新及商業化應用的核心競爭能力

晶方科技成立之初，通過引進以色列先進的實驗室技術（晶圓級封裝技術），瞄準手機CIS興起的市場浪潮，成功將其轉化為量產技術，實現規模量產，并以此為基礎不斷進行自主研發創新。其中2009年，針對智能手機興起對攝像頭提出的新的需求與工藝挑戰，自主開發THINPACK技術，獲得市場與客戶認可；2013年，自主開發指紋識別封裝技術，成功將晶圓級封裝技術拓展到新的傳感器應用領域；2014年，開發12英寸晶圓級封裝技術，并建成全球第一條12英寸晶圓級封裝規模量產線；2014年，并購智瑞達科技的資產和業務，獲得芯片級與模組集成化封裝方面的技術、工藝能力；2016年開始自主創新開發FANOUT技術， 并于2018年在高端安防領域成功實現規模量產。同時公司一直在積極布局汽車電子、3D深度識別領域的客制化技術，以把握新的產業需求與市場機遇。

晶方科技通過將創立之初引入的先進實驗室技術消化吸收，成功轉化為量產技術，緊跟產業與市場需求，不斷對技術進行自主再創新，一步步發展為了全球傳感器領域先進封裝技術的引領者與市場龍頭，產業、技術與市場優勢地位顯著。

更為值得一提的是，晶方科技2013以來連續承擔3項國家科技重大專項，在12英寸3D TSV工藝、12寸異質晶圓三維集成封裝技術、汽車及工業制造智能傳感器高可靠性封裝工藝等多個領域取得創新突破，帶動了國內集成電路材料、設備等產業環節的產業化應用，為國內產業整合集聚了完整、高效的產業鏈資源與集群化發展的優勢。三項國家科技重大專項的承擔與成功實施，充分體現了晶方作科技為國內產業技術突破與資源集成攻堅者的技術研發硬實力。

市場應用領域的拓展與轉型，迎接產業新的發展趨勢

近年來隨著智能手機普及率的上升及革命性技術創新的日益缺乏，以智能手機為代表的消費電子行業進入了存量市場發展態勢，2018年全年智能手機出貨量甚至出現了首次下滑，這也使傳感器封測領域面臨的市場競爭日漸激烈，對晶方科技的經營發展帶來的挑戰逐漸加劇。

面對產業調整和新的發展趨勢，晶方科技2015年開始著手積極地調整布局，一方面努力鞏固既有主營業務和行業地位，另一方面同時尋找著新的市場機遇，向安防監控、汽車電子、3D傳感等新興領域拓展，自主創新推出FAN-OUT封裝技術等新工藝技術，以定位新的業務切入點。2015年成功突破進入安防監控領域，并已成為全球安防監控主要的封裝業務提供者，市占率達到近九成。

同時在汽車電子領域也取得了階段性進展，于2018年三季度取得了客戶的認證稽核，目前正處于導入量產準備。自主創新開發的FAN-OUT封裝技術也在2018年三季度實現了小規模量產，獲得了客戶與市場的認可，目前正在提升產量與出貨規模。

努力拓展新的產業鏈布局，積極構建新的業務發展模式

為加快產業優質資源整合，尋求有協同效應的產業并購與投資，2018年晶方科技參與發起設立了晶方產業投資基金，重點布局產業延伸，探尋新的業務發展機遇。

2019年1月，晶方產業基金通過其控股子公司收購了荷蘭Anteryon公司73%的股權。Anteryon公司為全球領先的晶圓級光學組件設計、制造公司，具備完整的設計和實現晶圓級高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光學器件能力，其技術在目前深度識別、潛望式光路、衍射器件和微鏡頭陣列等方面有重要用途。

完成此次并購后，晶方科技取得了Anteryon公司的核心半導體制造、材料技術與量產能力，對積極開發拓展3D深度識別領域（結構光、TOF等）的封裝工藝與器件制造能力，快速有效進入智慧物聯網、汽車自動駕駛、虛擬及增加現實、醫療和智能制造等相關的新興應用領域大有幫助。