雙面電路板如何拆
大家也許一直碰到一個(gè)難題，那就是雙面PCB上的多腳元件的拆卸！（2腳的元件還要好拆些），在個(gè)人的焊接摸索中，發(fā)現(xiàn)熱風(fēng)槍對(duì)雙面板拆卸IC非常有用，現(xiàn)把方法特介紹如下：此次拆卸的IC為16腳DIP封裝IC。
首先用鉗子夾住IC的兩端：
打開熱風(fēng)槍，把溫度調(diào)到380度，風(fēng)力調(diào)到80%位置，對(duì)PCB反面的IC腳進(jìn)行旋轉(zhuǎn)式均勻加熱！
按照上圖方式進(jìn)行均勻加熱，預(yù)計(jì)加熱10秒種后，迅速把鉗子往外拔，一般情況IC會(huì)毫發(fā)無損出來。
這樣就完成了整個(gè)IC的拆卸工作，但我看看拆下IC的雙面板的IC孔處，也連連頭大，我剛準(zhǔn)備動(dòng)用小電鉆鉆PCB上的孔時(shí)，無意中看了一眼熱風(fēng)槍，一個(gè)想法突然誕生：打到最大的風(fēng)吹雙面PCB上的IC腳孔。
整個(gè)孔位完全空了出來
整個(gè)IC非常容易的更換完畢！
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