競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線，具有堪比金線的結合性與可靠性，可幫助半導體廠商顯著降低凈成本。

在半導體行業，存儲器件的生產高度依賴黃金來進行引線鍵合。然而，今天的電子設備對內存容量的需求越來越高，因為需要儲存大量的數據。與此同時，為了降低生產成本，半導體廠商一直在尋找可替代金線的產品。賀利氏現已開發出全球首款能夠應對這一挑戰的解決方案：AgCoatPrime。

AgCoatPrime是一款表面鍍金的銀線。“在開發AgCoatPrime時，結合性和可靠性是最為關鍵的兩大因素。”賀利氏電子產品經理EricTan表示，“客戶可以放心，這款新產品具有與金線相同的性能，但成本明顯降低。”

可替代鍵合金線

AgCoatPrime的規格與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產設備和設施進行投資或改造。此外，該款產品為球焊鍵合機提供了一種即插即用的解決方案。而且，賀利氏會為客戶提供全方位的支持，幫助其優化AgCoatPrime的實際應用。

2018年，金線在全球鍵合線市場中的份額為36％。在許多半導體應用中，金線已被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所取代。鍍金銀線的出現為存儲器件市場迎來類似的變革打開了一扇大門。