魅族PRO 6 Plus是魅族2016年的年度旗艦，搭載三星Exynos 8890處理器，內置4GB RAM，采用1200萬＋500萬的鏡頭組合，整機性能非常強大。對于魅友來說魅族Pro 6 Plus最令人興奮的無疑是那顆三星Exynos 8890處理器。

對于這種一體化設計的全金屬機身的手機來說拆機時首先要做的就是干掉底部的這兩顆固定螺絲。

卸掉機身底部的固定螺絲后，通過吸盤撬棒等工具就能將屏幕與金屬后蓋分開，需要注意的是卡扣比較多不可使用蠻力。

將屏幕與后蓋分離后我們可以看到，手機的絕大部分元器件都在屏幕上，而后蓋上有的僅是各種無線通信的天線，值得一提的是電源鍵與音量鍵也在屏幕后蓋上通過觸點與主板連接。

主板部分特寫。我們可以看到魅族PRO 6 Plus的主板上使用了大量的屏蔽罩來保護芯片，并且主鏡頭和電源等的排線都有金屬片固定，整體做工非常用心，延續了魅族一貫的高標準。

底部的小線路板上集成著揚聲器、Tycp－C接口、麥克風、3．5mm耳機接口等組件，這些組件通過十多個螺絲固定，非常的牢固。

擰掉所有的螺絲就能將主板卸下，不過需要小心的是主板背面還有一個排線與之相連，將排線與主板分離后才能把主板部分完全取下。

主板特寫，中間部分是10－LED 雙色溫閃光燈，其中心處為激光輔助對焦組件。

主板背面特寫，圖中紅色區域就是PRO 6 Plus的“大腦”部分，三星Exynos 8890處理器和4GB RAM就被封裝在其中；綠色：兩顆電源管理芯片；藍色：基帶芯片；白色：無線控制芯片；紫色：2／3／4G信號放大器；青色：FDD／TDD LTE信號放大器。

底部線路板特寫，從圖中我們能夠看到揚聲器占據了很大一部分空間，這個揚聲器能夠給魅族PRO 6 Plus極佳的音質。

揚聲器與底部線路板特寫。

指紋模組。魅族的mTouch給用戶帶來了出色的用戶體驗，在PRO 6 Plus上mTouch鍵再次升級，在已有功能上又增加了心率檢測功能。

攝像頭特寫，左邊：1200萬像素主鏡頭；右邊：500萬像素前置鏡頭。PRO 6 Plus的主鏡頭為6片式結構，支持四軸光學防抖。

電池部分，魅族PRO 6 Plus采用3400mAh的大容量鋰電池，支持24W的大功率快充，充電速度快手機續航好。

通過拆機，我們能夠看到魅族PRO 6 Plus在擁有強大性能和超高顏值的同時還有著出眾的做工，正因如此，魅族PRO 6 Plus才能扛起旗艦機的大旗。