媒體報道，近日位于山東青島萊西經濟開發區的中科鋼研碳化硅項目正在加緊建設，今年將實現投產。

據悉，該項目總投資10億元，占地約80畝，建筑面積5萬平方米，主要生產高品質、大規格碳化硅晶體襯底片。項目達產后，將實現年產5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片與5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。

中科鋼研表示，未來將把國家級現金警惕研究院設在萊西，專注碳化硅研發生產，力爭在三年內接近歐美最高水平。

碳化硅是第三代半導體材料，在高溫、高壓與高頻條件下有優異的性能表現，適用于汽車、鐵路、工業設備、家用消費電子設備、航空航天等領域，是目前最受關注的新型半導體材料之一。

從產業鏈角度看，碳化硅包括單晶襯底、外延片、器件設計、器件制造等環節，目前全球碳化硅市場基本被國外企業所壟斷。

國內市場，目前已初步形成了涵蓋各環節的碳化硅產業鏈，在政策利好以及市場驅動下，國內企業在這一環節正努力跟跑與趕超。