近年來很多手機廠商都為搶占發展中國家市場而推出了不少機型，然而這些考慮到這些國家的收入水平和智能手機的使用狀況，這些針對發展中國家推出的機型通常在配置方面都會相對較低，加上不在國內銷售等原因，導致這些機型在國內的關注度也比較低。本期拆評，就為大家帶來一臺相對較為“小眾”的機型，三星 Galaxy J6+ 的拆解。

拆解亮點：

雙卡槽設計

拆解時較為迂回

配置一覽：

SoC：高通驍龍 425 四核處理器 l 28nm LPP 工藝

屏幕：6.0 英寸 TFT 屏 分辨率 1480 x 720 l 屏占比 73%

存儲：4GB 運行內存 + 64GB 閃存

前置：800 萬像素

后置：500 萬像素 + 1300 萬像素

電池：3300mAh Li-ion 電池

特點：側鍵指紋解鎖l人臉識別l三級前置 LED 閃光燈調節l獨立三卡槽

詳細拆解：

先將兩個卡托取下，一般情況下大部分廠商的低端機型都是采用后拆式設計，但在對三星 Galaxy J6+加熱而打開后蓋后，發現已經無法繼續拆解，所以我們改變了思路，從前面開始拆起。

將手機放在加熱臺上加熱，在用鐵片和吸盤將屏幕與內支撐慢慢分離，屏幕與主板之間通過 BTB 接口連接，接口處還有塑料蓋板進行固定和保護。而在取下屏幕后，我們終于發現了內支撐和后端蓋之間用于固定的螺絲。

擰下螺絲將內支撐于后端蓋分離，可以看到后端蓋上對應主板的位置貼有用于散熱的銅箔。電池通過雙面膠固定在內支撐上。

將主板、攝像頭模塊以及揚聲器等逐一分離，主板上貼有散熱硅脂，而內支撐上則有三處防水標簽。

最后將后端蓋上的天線、音量鍵、側鍵指紋等模塊取下。天線通過卡扣進行固定，而側面指紋則有螺絲固定。值得一提的是三星 Galaxy J6+ 的側指紋識別類似索尼 Xperia XZ1 那樣，指紋識別“集成”在電源鍵上。

主要元器件解析：

正面：

紅色：Qualcomm-SDM425-四核處理器

黃色：Samsung- KMRH60014A-4GB內存+64GB閃存

藍色：光線傳感器

洋紅：Qualcomm-WCN3615- WiFi芯片

橙色：3軸電子羅盤

綠色：Samsung-S2MUOOS-電源管理芯片

背面：

紅色：Skyworks-SKY13745-21-射頻模擬芯片

黃色：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計 +陀螺儀

綠色：Qualcomm-PM8937-顯示電源管理芯片

青色: Qualcomm-WTR2965-射頻模擬芯片

藍色：Skyworks-SKY77786-1-射頻功率放大器芯片

或許是不想再額外設計副板的關系，這次三星 Galaxy J6+ 的主板采用了“U”型設計，這個設計更像是在三星一貫“7”字形條狀的主板下方將副板也集成在一起的感覺。

主板正面在處理器和存儲芯片旁，是該機的兩個大卡槽。盡管這兩個卡槽占據了主板非常大的空間，但考慮到入門機型元器件不算太多的關系，元器件的整體排布并不算太過擁擠。

模組信息：

屏幕：

三星 Galaxy J6+ 采用 6.0 英寸的TFT 屏幕，屏幕分辨率為 1480 ×720 。屏幕來自三星，型號為 PM6003XB1-1 。

攝像頭：

三星 Galaxy J6+ 前置攝像頭為 800萬像素，采用的是來自三星的 S5K2X7SP 。

后置攝像頭模組則是 500 萬 + 1300 萬像素雙攝。其中1300 萬像素主攝并不支持 OIS 防抖，主攝型號為 S5K2P6 ，副攝型號未能查出，但可以確定的是，它也是三星出品。

三星 Galaxy J6+ Bom 表：

從 Bom 表中可以看到，三星并沒有在Galaxy J6+ 這款入門機型上花太多心思。除了存儲芯片以及估計是存儲芯片的電源管理之外，主管核心性能、信號的元器件都來自高通。而除了三星和高通之外，我們還見到看到元器件經常出現在旗艦機型里面的一家公司——意法半導體。

意法半導體（ST）集團顧名思義，是由意大利 SGS微電子公司和法國 Thomson 半導體公司合并而成，公司成立于 1998 年 6 月，成立后公司將名字正式改為 SGS-THOMSONMicroelectronics ，中文譯為意法半導體。意法半導體是全球最大的半導體公司之一，該公司旗下的產品涵蓋通訊、消費、計算機、汽車、工業等多個領域。

三星 Galaxy J6+ 拆解評分：

總結：

從拆解中我們發現，三星 Galaxy J6+ 是一臺非常特別的前拆式設計機型。后蓋與整機基本沒有任何連接，所以當我們取下后蓋時發現，真正的“機背”其實是紅色的后端蓋。而固定后端蓋在內支撐上的螺絲卻又位于手機正面，為此在拆解時還是比較迂回。