全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區的12吋廠投資計劃停擺。

事實上，如果清楚格芯的營運現況，便會發現這樣的舉動絲毫不令人意外。要了解整件事情的來龍去脈，必須要先掌握格芯的策略轉變以及成都廠的興建背景。

格芯12吋廠并未引進FD-SOI的22nm制程，只能做40nm制程

事實上， 2017年格芯洽談進入中國的時候，這座12吋廠計劃分為兩期的工程進行，第一期是建立12吋晶圓的生產線，并轉移格芯新加坡廠的技術，預計于2018年底投產；第二期則規劃導入德國廠所研發的22nm SOI制造工藝，計劃2019年開始進行試產。

目前這座12吋廠只有進行到第一期工程結束，廠內都是使用從新加坡廠轉移過來的技術跟設備，該新加坡廠是2010年收購的特許半導體旗下的晶圓廠，留下的都是一些老舊、甚至已經淘汰的二手設備。

受制于這些設備與技術，這座12吋廠事實上只能作到40nm的制程，而且產線人員也才剛送到新加坡進行培訓結束── 該晶圓廠根本尚未開始、也無法進行量產。

對于渴求半導體產業快速發展的中國而言， 40nm的工藝并不重要，中芯國際14nm工藝已幾近量產，關鍵是當初格芯承諾轉移22nm FD-SOI制造工藝到中國，但2018年格芯卻爆發大幅虧損事件，使得第二期工程遲遲沒有開始，并取消一系列的技術轉移。

FD-SOI這項技術卻有個致命缺點： SOI晶圓成本非常昂貴

目前全球只有三家供應商能提供合規的SOI晶圓，分別是法國的Soitec、日本信越半導體以及美國的SunEdison，由于供應量少，導致SOI晶圓的價格遠高于主流的硅晶圓，價差可以貴上數倍。

那為什么成都仍想要引進FD-SOI制程？背后真正的目標是為了規避臺積電的FinFET專利，還有不再仰賴中國***地區半導體產業的支援以達到自主研發，使得中國對于發展FD-SOI制程很有興趣。

中國國家集成電路大基金、上海嘉定工業區還有其他機構共同出資成立的上海硅產業投資有限公司，已經投資了SOI晶圓的創始公司── 法國Soitec公司14.5%的股權來確保SOI晶圓的供應，代表中國發展自主半導體產業的野心。

但這次顯然踢到了鐵板，中國原先計劃藉由格芯轉移22nm的FD-SOI制程來扶植自有的半導體產業，但好巧不巧遇到格芯在2018年宣布策略變動、 2019年初開始收緊陣線，從中國撤退──這樁技術轉移的生意可能已經宣告破局。

2018年格芯的策略被迫改變，趨于保守與緊縮

格芯過去10年一直處于虧損的狀態，而且隨著時間推進，虧損金額逐步擴大，使得經營體質日漸虛弱，母公司對于營運的信心也受到沖擊，對注資自然趨于保守── 晶圓代工產業是個高度資本密集的競賽。

到了2018年， 7nm制程轉為需要重新投資的EUV制程，資金門檻一口氣提高許多，迫使格芯不得不放棄7nm的先進制程，專攻成熟且客制化的制程，并宣布接下來一系列的裁員與營運緊縮政策。（相關文章可以參考：從投資成本、市場客群及財務結構等方面，剖析格羅方德為何放棄7nm制程）

轉變方向后的格芯，不像過去與臺積電、三星一同競爭手機的SoC芯片訂單、處理器與游戲繪圖卡訂單、也不在先進制程上燒錢競爭，目前格芯的產品策略都轉作客制化程度高的物聯網芯片，企圖將主力產品轉型成兩項服務組合：

第一項是CMOS制造服務，代工產品涵蓋處理器、類比芯片、微控制器與嵌入式記憶體，屬于主流芯片制造的服務；另一項產品線是射頻(Radio Frequency, RF)制程，提供無線通訊芯片的制造服務，主要產品為車聯網芯片、 5G通訊以及Wi-FI、 LTE芯片。

旗下晶圓廠據點過于分散，避免過度投資以降低營運成本

目前格芯原先有十間晶圓廠，但可量產的僅剩八間，原先分別有五間8吋廠及五間12吋廠，地理地點分散于美國佛蒙特州、紐約州、新加坡（Fab 3E已出售）、德國以及中國大陸（已經停工）。

格芯各廠區太過分散，要互相整合資源或是援助都很困難，供應商也不可能每一間都就近服務，衍生的人力、交通與物料成本都太過昂貴，必須就近服務才符合效益。

這并不是格芯的決策錯誤所造成，而是因為格芯大部分的晶圓廠都是靠收購取得。

這次成都廠的停工裁員是很清楚的一個信號：格芯已經承受不住虧損，加上外部市場趨緩，必須采取了一連串的措施來改善營運體質，第一步就是減少企業開支、裁員并整頓廠區，很遺憾地，成都廠成為第一個棄守的據點!