【2024年PCB行業全球產值或超750億美元，高端PCB產品成長空間較大】

全球印制電路板（PCB）行業發展歷史悠久，目前已經經歷了若干個周期。2017年，全球PCB行業產值為588.4億美元，同比增長8.5%，2018年全球產值約為635.5億美元，同比增長8.0%。此外，全球PCB產業不斷向亞洲地區特別是中國地區轉移，中國PCB產值占比已超過一半。預計到2022年，全球PCB產值將達到718億美元，到2024年，將超過750億美元，其中，中國大陸PCB產值占比將不斷提升。

多層板、柔性板、HDI板合計占比超70%，PCB產品結構復雜，產品種類根據終端需求不斷演進，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設計及加工更加復雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍，據Prismark統計，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計占比高達74%，高端PCB產品成長空間較大。

【江蘇三園區擬入選軍民融合產業示范基地】

從江蘇省工信廳軍民結合推進處獲悉，新一批省級軍民融合產業示范基地名單公示，擬認定蘇州工業園區為“江蘇省軍民融合產業示范基地（新一代信息技術）”，海安高新技術產業開發區、江陰臨港經濟開發區為“江蘇省軍民融合產業示范基地（新材料）”，公示截至2月28日。省級軍民融合產業示范基地，享受省新型工業化產業示范基地同等待遇，可獲“一站式”服務和管理，包括在發展規劃、產業布局等方面，對產業示范基地進行重點指導；在科技創新、財政支持等方面，提供政策咨詢服務，并協助落實相關政策等。

【美專家：中國集成電路產業扶植不出頂尖企業，出口管制無法解決半導體貿易爭端】

集微網消息，日前，美國智庫“國際戰略研究中心（CSIS）”就中國半導體產業的發展情況舉辦報告發布會。該中心公共政策與技術項目組負責人James A. Lewis在報告中指出，中國使用的半導體產品只有16%是在國內制造，而真正由中國公司生產的只有8%。因此，盡管中國近年來在集成電路產業投入巨大，但現階段仍依賴西方，關鍵芯片在未來許多年仍依靠大量進口。半導體產業依賴政府扶持，無法扶植出頂尖企業。

去年美國制裁中興以來，中美雙方不斷發生貿易摩擦以及關稅爭端，半導體產業也不可避免地涉及其中。美國半導體行業協會（SIA）全球政策副總裁Jimmy Goodrich表示，出口管制是美國政府過去幾十年來維護國家安全的重要手段，但它不該淪為解決貿易爭端的武器。他認為，最重要的是做好知識產權的保護，中美雙方在相關政策領域都有提升空間，可以通過中美貿易協議創造一個更公平的競爭環境，特別是政府補貼和知識產權信息的披露方面。