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本周半導(dǎo)體:錘子科技已基本停止手機(jī)研發(fā);LG正面駁斥三星

may8_ClecChina ? 來源:聶磊 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2019-03-04 15:21 ? 次閱讀
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一周芯文速讀

1.錘子科技已基本停止新手機(jī)研發(fā),現(xiàn)存團(tuán)隊僅維持基本公司運(yùn)作

2.外媒:中芯國際今年下半年量產(chǎn)14nm工藝

3.紫光展銳首款自主研發(fā)5G芯片重磅登場,與英特爾終止合作

4.創(chuàng)最高紀(jì)錄!中國AI芯片公司地平線獲6億美元融資!

5.正面硬剛三星!LG稱未來高清大屏電視是OLED的天下

6.為啥小米不發(fā)折疊機(jī)?回應(yīng):技術(shù)不成熟 還不如不發(fā)

7.過去10年全球共淘汰97座晶圓廠,日本關(guān)閉的數(shù)量最多

原廠動態(tài)

1.錘子科技已基本停止新手機(jī)研發(fā),現(xiàn)存團(tuán)隊僅維持基本公司運(yùn)作

根據(jù)報道,錘子科技已經(jīng)基本停止新手機(jī)的研發(fā),目前團(tuán)隊主要工作停留在維持系統(tǒng)和產(chǎn)品基本運(yùn)維。反駁了此前關(guān)于錘子下半年將推出新手機(jī),TNT顯示器將開始發(fā)貨的傳聞。

目前錘子官網(wǎng)的手機(jī)產(chǎn)品如堅果Pro 2S、堅果R1、堅果3等產(chǎn)品,暢呼吸系列產(chǎn)品以及旅行箱等均處于缺貨狀態(tài)。

2.外媒:中芯國際今年下半年量產(chǎn)14nm工藝

從去年下半年開始,不斷有消息稱,中芯國際將在2019年上半年大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝。不過現(xiàn)在有外媒報道稱,中芯國際會從2019年下半年開始投產(chǎn)14nm工藝芯片。具體“跳票”原因沒有給出,不過事實上,中芯國際從來沒有公開給出過14nm工藝量產(chǎn)時間表。

這次報道也沒有明確的消息,所以還有待觀察,也希望中芯國際進(jìn)展順利。不過,新的報道倒是確認(rèn)了中芯國際14nm工藝的良品率已經(jīng)高達(dá)95%,也就是說規(guī)模量產(chǎn)并不存在技術(shù)上的障礙,更多的應(yīng)該還是看客戶需求。

3.紫光展銳首款自主研發(fā)5G芯片重磅登場,與英特爾終止合作

在MWC 2019展會上,紫光也發(fā)布了5G技術(shù)平臺——馬卡魯,名字源于世界第五高峰馬卡魯峰,基于馬卡魯平臺的首個5G基帶為春藤510,也是一款多模2/3/4/5G芯片,同時支持NSA及SA組網(wǎng),這是繼續(xù)高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科、三星之后第六款5G多模基帶芯片,不過它是12nm工藝的,可見主打中低端市場。

此外,日經(jīng)新聞亞洲版報道稱,由于擔(dān)心美國政府對5G技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制,英特爾決定終止與展訊在5G上的合作。

市場風(fēng)云

4.創(chuàng)最高紀(jì)錄!中國AI芯片公司地平線獲6億美元融資!

AI芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線周三宣布獲得由韓國芯片制造商 SK 中國、SK Hynix 以及數(shù)家中國一線汽車集團(tuán)(與旗下基金)聯(lián)合領(lǐng)投的6億美元 B 輪融資,估值達(dá)30億美元,這也讓地平線成為2019年第一個完成B輪天價融資的公司,創(chuàng)造AI芯片創(chuàng)業(yè)公司融資最高紀(jì)錄。

2017年,地平線獲得由英特爾等投資的超過1億美元的A+輪融資,完成B輪融資后,地平線也成為國內(nèi)唯一拿到英特爾和海力士兩家芯片巨頭投資的AI創(chuàng)業(yè)公司,這在AI芯片創(chuàng)企中絕無僅有。

5.正面硬剛?cè)牵G稱未來高清大屏電視是OLED的天下

據(jù)businesskorea報道,LG表示,隨著今年全球制造商對8K電視市場的競爭加劇,在播放高質(zhì)量視頻方面,active matrix有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)面板比液晶顯示器(LCD)面板更具優(yōu)勢。

這意味著LG駁斥了三星的立場,即三星將以量子點(diǎn)濾光片和液晶面板相結(jié)合的量子點(diǎn)發(fā)光二極管(QLED)電視引領(lǐng)8K電視市場。三星和LG之間的電視大戰(zhàn)正在大屏幕高清電視市場上愈演愈烈。

6.為啥小米不發(fā)折疊機(jī)?回應(yīng):技術(shù)不成熟 還不如不發(fā)

MWC結(jié)束后,小米國際產(chǎn)品與市場總監(jiān)及全球代言人宋嘉寧(Donovan Sung)接受專訪解釋了其為何不在MWC上發(fā)布可折疊手機(jī)的理由。

宋嘉寧表示:“關(guān)于小米可折疊手機(jī)的發(fā)布時機(jī),我們希望等到折疊技術(shù)更成熟后再宣布。但請放心,我們正在嘗試各種不同的可折疊概念。”有三家公司在MWC上展示了可折疊手機(jī),而且都把手機(jī)放在玻璃柜里。這預(yù)示著,似乎這項技術(shù)還有些不成熟,三星、華為等公司不希望公眾對他們的概念產(chǎn)品形成負(fù)面看法。

行業(yè)分析

7.過去10年全球共淘汰97座晶圓廠,日本關(guān)閉的數(shù)量最多

據(jù)IC Insights最新發(fā)布的2019-2023年全球晶圓產(chǎn)能報告顯示,IC產(chǎn)業(yè)一直致力于消滅低效率產(chǎn)能,以便實現(xiàn)更加經(jīng)濟(jì)的使用生產(chǎn)設(shè)備。尤其是在過去幾年,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購活動激增,越來越多的公司采用20nm以下的工藝生產(chǎn)IC器件,這也迫使越來越多的供應(yīng)商淘汰生產(chǎn)效率低下的晶圓廠。

報告指出,在過去的十年中(2009-2018年),全球半導(dǎo)體制造商共關(guān)閉或重建了97座晶圓廠。值得注意的是,日本關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量最多,高達(dá)36座,遠(yuǎn)超同期其他國家和地區(qū)。


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