據《日本經濟新聞》2月28日報道，為了對抗蘋果，谷歌和高通正在“5G”方面拉近距離。在支持5G的智能手機領域，搭載高通半導體和谷歌操作系統的終端開發處于領先地位。以蘋果為“共同敵人”的2家公司的“聯盟”或將改變行業的競爭環境。

“我很高興，能與高通共同打造充滿活力的5G經濟圈”，在“MWC19巴塞羅那”展會的高通新聞發布會上，谷歌副總裁鮑勃·博徹斯(Bob Borchers)作為嘉賓亮相。與終端企業關系深厚的高通與軟件公司聯合舉行記者會實屬罕見。

高通在手機半導體和通信技術領域掌握較高份額。2家公司的相關人士針對此次記者均表示，“5G智能手機將兩者拉到一起”。現階段宣布上市的5G手機幾乎全都采用高通的半導體，操作系統則全部采用谷歌的“安卓”。2家公司抱有作為開辟5G時代幕后英雄的自負。

2.索爾思金壇新晶圓廠將正式開業
索爾思光電今天宣布，它最近完成了超過1億美元的股權融資，以支持其不斷增長的數據中心和5G業務。對于這筆融資，索爾思中國江蘇金壇全新晶圓廠也是受益者之一。前幾天，索爾思剛宣布其金壇新晶圓廠將正式開業。

據悉，利用這筆最新獲得的資金，索爾思在***的工廠已經完成升級，在金壇建立的新工廠也已開始生產運營。其中部分資金還將投向先進的鍍膜技術，從而為快速增長的5G和數據中心市場提供下一代激光器和收發器。

索爾思于2017年宣布在江蘇金壇市建設一座光芯片工廠，這受到了業內的廣泛關注，因為在同類廠商中擁有自建晶圓廠的寥寥無幾，而索爾思便是其一。索爾思金壇廠將承接***地區晶圓廠的制造能力，并將使索爾思InP激光器及相關組件的產能整體提升2倍以上。

3.岸達科技發布77GHz CMOS毫米波雷達芯片

2月28日，杭州岸達科技舉行了全球首款基于相控陣架構的77GHz CMOS毫米波雷達芯片產品發布會。會上，岸達科技先后發布了16發16收相控陣架構77GHz CMOS毫米波雷達芯片“ADT2001”以及2發2收毫米波雷達芯片“ADT1002”。

其中，ADT2001芯片是全球首款基于CMOS工藝，采用相控陣系統架構，單顆芯片集成16通道的車載77GHz CMOS毫米波雷達芯片，比同類產品具有更高集成度，可支持多顆芯片的級聯。相比于傳統的數字波束成形（DBF）架構毫米波雷達芯片，該芯片波束更窄，探測精度更高，且在角度分辨率和成像能力上具有絕對優勢，可結合毫米波雷達成像算法，適應全天候工作環境。

據岸達科技官微介紹，岸達科技毫米波雷達芯片從設計到最終產品問世，共經歷了近2年時間，其ADT2001芯片也將是2019年毫米波雷達芯片領域的拳頭產品。

4.高通或失去明年給iPhone供應5G基帶機會

眾所周知的原因，去年蘋果的三款新iPhone，蘋果第一次完全放棄高通的基帶芯片，而全部從Intel家采購。

目前高通和蘋果的專利侵權、授權費官司等還未有定論，現在來自巴克萊的分析報告顯示，高通大概率還會錯過向2020款iPhone供應5G基帶的窗口期。

報告稱除非高通和蘋果在這幾周立即和解，否則，前者將失去最后給2020款iPhone報價和商業合作的機會。

盡管去年11月的報道稱，蘋果選擇Intel作為5G基帶供應商，但巴克萊的分析師認為，蘋果實質上還是給了高通后路，因為Intel的5G基帶需要今年末才能量產，進度不如高通，這不利于自己的商業計劃。

5.聯發科推出5G基帶Helio M70

作為重要的移動芯片和基帶供應商，聯發科也有著巨大實力，雖然在智能手機高端芯片方面有所失利，但其仍有技術沉淀。在華為、高通展示旗下5G基帶的時候，聯發科也于MWC 2019上公布了自家的5G基帶——Helio M70。

Helio M70非常強大，其可以實現穩定的4.2Gbps下行速率，可以說這是目前能夠實時驗證的最快Sub-6GHz基帶。此外，Helio M70還兼容多個模式，從2G到5G均可。

三、材料/設備/EDA

6.中晶嘉興年產480萬片12英寸硅片項目開工

2月28日，2019年第一批浙江省擴大有效投資重大項目集中開工活動舉行。嘉興選擇將重大項目集中開工分會場選在中晶（嘉興）半導體有限公司年產480萬片12英寸硅片項目場地。

1月19日下午，浙江嘉興南湖區人民政府與上海康峰投資管理有限公司簽署投資協議和定向基金協議，年產480萬片12英寸硅片（300mm）項目大硅片項目落戶嘉興科技城。

該項目位于嘉興科技城，計劃總投資110億元，其中一期投資60億元，固定資產投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設12英寸單晶硅片生產線。項目計劃于2021年2月竣工投產，建成后將將形成年產480萬片12英寸大硅片產能，預計實現年銷售產值達35億元。

四、財經芯聞

7.好利來收購華功半導體8%股權

好利來2月28日晚間發布公告，公司以合計4000萬元的價格，收購華功半導體產業發展有限公司合計8％股權。華功半導體2017年虧損326.60萬元。公司收購華功半導體股權主要基于公司對第三代半導體的材料、研發、制造等相關領域進行了深入研究，對華功半導體及其下屬子公司在相關領域的研發成果及未來發展長期看好。

8.富瀚微2018年凈利潤同比下降49%

3月1日，富瀚微發布2018年年報，公司2018年實現營業總收入4.12億元，同比下降8.28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5449.88萬元，同比下降48.62%。

富瀚微表示，受宏觀經濟不確定性因素影響，行業下游客戶采購放緩；為提升公司綜合競爭力和長期成長性，公司研發投入較上年同期大幅增長；同時部分產品市場競爭加劇，毛利率有所下降；另由于2017年限制性股票激勵計劃的股份支付費用在本報告期共攤銷3473.4萬元；綜上，本報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降。

報告期內，富瀚微完成了部分新產品的投片與量產，并展開了新項目的規劃、研發與投片。

9.集成電路被山東列入關鍵基礎產業

近日，山東省發布了《數字山東發展規劃（2018-2022年）》（以下簡稱“規劃”），提出到2022年全省數字經濟占GDP比重由35%提高到45%以上，數字山東建設躋身全國前列。

2017年，山東省信息技術產業實現主營業務收入1.4萬億元，居全國第三位。但仍存在數字經濟競爭優勢不明顯，產業高端環節布局不足等問題，《規劃》從數字基礎設施、數據資源、數字產業化、產業數字化、數字政務、信息惠民等六個維度提出了具體量化目標。

在培育培植壯大數字經濟新動能方面，則提出做強核心引領產業、培育前沿新興產業、鞏固關鍵基礎產業等多方面舉措。其中，集成電路被列入關鍵基礎產業，并提出了核心發展重點項目。

五、電子元器件及分立器件

10.兆易創新GD32E231系列MCU正式發布

日前，業界領先的半導體供應商兆易創新(GigaDevice)正式發布基于Arm? Cortex?-M23內核MCU的后續型號，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面優化的處理器資源和最為經濟的成本優勢，將創新的Arm? Cortex?-M23內核引入高速信號采集、混合信號處理、電機控制、傳感器網絡等工業應用場合，并持續推動Cortex?-M23內核MCU的工業化部署與全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封裝），提供了3個產品型號選擇。并保持了與現有超值型產品在軟件和引腳封裝方面的完美兼容，更易于實現代碼移植和擴展升級。所有產品全部符合工業級高可靠性和溫度標準，并提供至少十年的持續供貨保證。目前，該系列產品已經開始提供樣片并將于三月份正式投入量產。

六、下游應用

11.Naver、KT、Intel聯合成立5G機器人聯盟

據businesskorea報道，在工業領域均各有所長的Naver、KT和英特爾，將開始涉足基于5G機器人市場。

Naver的研發部門Naver Labs于2月28日宣布，它與NiT的云計算業務子公司NBP簽署了一項戰略聯盟協議，該協議旨在今年MWC展會上與KT和英特爾合作開發5G機器人。

通過這種合作關系，Naver將使用英特爾的5G、計算和傳感器進行設計和開發服務機器人。在這個過程中，NBP的Naver Cloud平臺將扮演Naver Labs自動駕駛服務機器人大腦的角色。此外，KT將機器人及其云計算服務連接到5G電信網絡，為服務機器人實時發送和接收超低延遲數據奠定了基礎。

12.南京誠芯集成電路技術研究院揭牌

近日，南京浦口高新區舉辦2019年“創新提檔年”集中簽約儀式，中科院微電子所南京誠芯集成電路技術研究院在會上正式揭牌。

據了解，南京誠芯集成電路技術研究院有限公司成立于2018年11月，經營范圍包括集成電路技術開發、技術轉讓、技術咨詢、技術服務；集成電路、軟件研發；計算機系統集成等。

13.奔馳寶馬攜手打造高等級自動駕駛技術

德國當地時間周四（2月28日），戴姆勒和寶馬宣布再度攜手，共同開發下一代自動駕駛技術。一周前，雙方剛剛宣布將投資10億歐元整合各自旗下的移動出行服務，成立5家合資公司，打造出行集團。

根據雙方最新簽署的諒解備忘錄，戴姆勒和寶馬將通過共享最新的自動駕駛技術，打造一個高等級的自動駕駛技術平臺。未來，無論是科技公司還是汽車制造商，都可以加入到該聯盟中。

目前，雙方將集中優勢資源開發開發L3和L4級別的自動駕駛技術，并計劃到2020年，實現基于高速公路上應用場景的L4級自動駕駛技術。配置這一級別自動駕駛技術的汽車，仍需要方向盤和司機。戴姆勒和寶馬還將討論擴大合作的可能性，以覆蓋高速公路和城市地區的更高自動化水平。據報道，雙方期望能夠在2025年，實現L5級別的自動駕駛技術。