當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日，在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2019期間，聯(lián)想集團(tuán)正式發(fā)布軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件，包括LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺和Leez物聯(lián)硬件開發(fā)平臺。

這也是聯(lián)想首次面向全球發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的軟硬件平臺。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、大數(shù)據(jù)事業(yè)部總經(jīng)理田日輝表示，聯(lián)想大數(shù)據(jù)目前已形成了覆蓋企業(yè)全價(jià)值鏈的智能化轉(zhuǎn)型咨詢和解決方案交付能力。此次發(fā)布的聯(lián)想軟硬件一體物聯(lián)網(wǎng)解決方案與開發(fā)套件，能夠幫助企業(yè)打通信息化系統(tǒng)和智能生產(chǎn)系統(tǒng)，低成本改造傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，從而賦能企業(yè)智能化轉(zhuǎn)型，提升企業(yè)整體運(yùn)作效率。

聯(lián)想LeapIOT產(chǎn)品總監(jiān)王晟介紹，企業(yè)在實(shí)現(xiàn)智能制造的過程中通常面臨數(shù)據(jù)孤島導(dǎo)致數(shù)據(jù)融合難、工廠多源異構(gòu)數(shù)據(jù)收集及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)存儲難、人工智能技術(shù)落地難等問題。

而此次發(fā)布的LeapIOT物聯(lián)網(wǎng)平臺，能夠通過現(xiàn)場數(shù)據(jù)采集，企業(yè)信息集成和智能優(yōu)化，賦能工業(yè)智能。

據(jù)介紹，目前，LeapIOT已接入超過10萬個(gè)工業(yè)點(diǎn)位，在電子制造行業(yè)，通過現(xiàn)場智能技術(shù)提高離散產(chǎn)品裝配生產(chǎn)率和整體產(chǎn)線設(shè)備運(yùn)行效率，現(xiàn)場監(jiān)測從120s縮短到6s；在石化行業(yè)，通過流程智能優(yōu)化煉油工藝，提高約1%的汽油收率；在冶金行業(yè)引入計(jì)算機(jī)視覺實(shí)時(shí)檢測技術(shù)，將鋼板實(shí)時(shí)缺陷檢測率從46%提升到91%。在光纖行業(yè)，通過產(chǎn)線實(shí)時(shí)智能化3D仿真和數(shù)字孿生的引入，降低工廠5%~10%能耗同時(shí)提升產(chǎn)品良率超過2%。

另一個(gè)聯(lián)想本次發(fā)布的平臺是Leez 物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，它是聯(lián)想基于物聯(lián)網(wǎng)實(shí)踐，圍繞5個(gè)關(guān)鍵方面進(jìn)行重構(gòu)的平臺，包括引入GPU、采用ARM架構(gòu)、形成豐富的接口擴(kuò)展能力、支持廣泛的開源社區(qū)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及將邊緣解決方案做成完整可立即使用的turnkey方案。

此次聯(lián)想發(fā)布了兩款物聯(lián)硬件開發(fā)平臺，分別是Leez P515和Leez P710。其中Leez P515專為工業(yè)解決方案需求而設(shè)計(jì)，配備多核Sitara AM5708芯片，帶有一個(gè)C66x DSP和2 Cortex M4協(xié)同處理器，并采用工業(yè)級別的組件構(gòu)建。

Leez P710是聯(lián)想開發(fā)的首個(gè)旗艦單板計(jì)算平臺，配備兩個(gè)A72和四個(gè)A53核心組成的RK3399六核CPU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。它也是首個(gè)支持AOSP 9.0 Android開源平臺的單板計(jì)算平臺。