5G時(shí)代來臨，在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2019）上可見端倪，如聯(lián)發(fā)科在會(huì)中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率；高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片（SoC）中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺等。

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達(dá)4.2 Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標(biāo)準(zhǔn)3GPP R15，在沒有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項(xiàng)技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科表示，目前正積極與諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動(dòng)等領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營商及設(shè)備制造商合作，共同加快5G部署腳步，預(yù)計(jì)終端產(chǎn)品在2020年前覆蓋移動(dòng)、家居和汽車等領(lǐng)域。

相對聯(lián)發(fā)科在今年MWC推出5G數(shù)據(jù)芯片，期待在5G時(shí)代不缺席，還要搶占領(lǐng)導(dǎo)地位，高通此次發(fā)表整合5G的Snapdragon移動(dòng)平臺，為業(yè)界首款整合5G功能的平臺，成功將5G整合進(jìn)系統(tǒng)單芯片（SoC）中，讓其5G芯片將不用再以“外掛”方式整合進(jìn)手機(jī)。

高通兩年多前即領(lǐng)先同業(yè)發(fā)表X50，且今年2月中始公布的第2代X55后，這次在MWC進(jìn)一步發(fā)表第3代的5G芯片。與前兩版不同需搭配處理器芯片如驍龍855成衣解決方案，此次整合式Snapdragon 5G移動(dòng)平臺將處理器與調(diào)制解調(diào)器功能整合為一，并采用5G PowerSave技術(shù)，為智能手機(jī)提供當(dāng)今用戶十分重視的電池續(xù)航力。預(yù)計(jì)將于今年第2季送樣給客戶、預(yù)計(jì)2020上半年應(yīng)用至裝置中。

芯片體積縮小有利于手機(jī)設(shè)計(jì)的便利與彈性，但整合芯片開發(fā)難度高，此次高通再度展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，為5G時(shí)代劃下重要里程碑。高通總裁Cristiano Amon表示，高通產(chǎn)品使5G手機(jī)可在今年成功商用化。Amon說明，目前已有超過20家OEM廠與20家移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)營運(yùn)商承諾在今年發(fā)表搭有高通5G芯片的終端裝置。

從今年MWC參展廠商新產(chǎn)品觀察，5G成為展場中主要關(guān)鍵字，但相比此前廠商多持觀望態(tài)度，這次展前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行自信喊話，明年絕對進(jìn)入5G時(shí)代，公司在5G時(shí)代部落后、不缺席，還要在領(lǐng)先群，因此調(diào)制解調(diào)器芯片廠商不論技術(shù)如何領(lǐng)先、整合度多高，如何抓住商轉(zhuǎn)機(jī)會(huì)，競爭白熱化的時(shí)間點(diǎn)最快明年可見分曉。