鴻海富士康集團進軍半導體市場企圖心明顯，鴻海集團總裁郭臺銘也證實，半導體一定要自己做，除了在珠海的半導體投資案之外，最新的投資案又曝光，將計劃在濟南市設立功率芯片制造廠。

中國大陸濟南市政府正式發布該市2019年市級重點項目安排，2019年濟南市共安排270個重點建設項目，在這些重點項目及預備項目中，發現不少半導體相關項目，包括「天岳高質量4H-SiC單晶襯底材料研發與產業化項目」、「天岳碳化硅功率半導體芯片及電動汽車模塊研發與產業化項目」、「長江云控云芯邏輯集成電路制造項目」、「濟南寬禁帶產業園起步區建設項目」等。

值得注意的是，濟南市2019年重點項目中還出現了「富士康功率芯片工廠建設項目」，而就在2018年9月，富士康與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產業基金項目，將以產業基金形式服務于濟南市集成電路發展，主要投資于富士康集團現有半導體產業項目。根據雙方簽約內容，富士康先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設計公司落地濟南。富士康功率芯片工廠建設項目可望在濟南落地，除了濟南市外，富士康還在煙臺、珠海、南京等地作了半導體產業布局。

2018年8月，富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。2018年11月，富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業基地暨半導體設備制造項目正式簽約，一期項目計劃于2019年3月開始動工，預計于2019年年底前竣工投產。

從地理版圖上看，富士康的半導體布局已覆蓋南、中、北地區；從產業版圖上看，富士康通過投資等方式已涉足IC設計、制造、封測、設備等環節。目前，富士康在晶圓制造方面有夏普，IC封測方面有訊芯科技，IC設計與服務方面有虹晶科技、天鈺科技，設備方面有京鼎精密、帆宣等。此外，鴻海集團旗下夏普已宣布將分拆其電子設備事業部（包含半導體業務）和激光事業部以子公司的形式獨立運營，業界認為此舉將配合富士康的半導體業務布局。

如今，可以觀察鴻海富士康集團在半導體事業布局的腳步更加積極，專家認為，鴻海集團掌握關鍵零組件的能力一向優異，集團上下游供應鏈完整之外，也具備有關鍵零組件的采購優勢，未來是否可以進一步將部份半導體組件升級成為自制自給的目標，值得期待。