如何計算PCB板上的芯片的一個結溫,那首先我們根據環境溫度 輸入輸出電壓電流 ,然后根據效益曲線算出我們芯片最大的耗散功率Pd,以此我們就可以得出我們的ΘJA ,最后根據ΘJA來決定我們PCB的,使用我們的工具來決定我們PCB的,不同的面積那最后是根據layout指引來實施不同過孔以及相應的布線。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電源
+關注
關注
185文章
18841瀏覽量
263541 -
pcb
+關注
關注
4404文章
23878瀏覽量
424305 -
ti
+關注
關注
114文章
8068瀏覽量
219239
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
深入剖析MAX77857:高集成度、高性能的電源轉換解決方案
深入剖析MAX77857:高集成度、高性能的電源轉換解決方案 在電子設備的電源管理領域,高效、穩定且靈活的
SL3036:驅動散熱風扇的12V/2A高效、高可靠性降壓電源解決方案
在現代電子設備,尤其是工控系統、電動交通設備或高性能計算單元中,散熱風扇是保障系統穩定運行的關鍵部件。其驅動電源不僅需要提供穩定的12V電壓和高達2A的驅動電流,更需應對寬范圍輸入電壓波動、具備
發表于 03-02 16:26
通訊設備CNC散熱解決方案:高密度部署下的“散熱救星”
、壽命縮短,嚴重時引發故障停機,因此高效散熱成為通訊設備穩定運行的核心保障。通訊設備CNC散熱解決方案的加工技術憑借高精度、高靈活性的優勢,可實現散
通訊設備散熱解決方案:助告別“發燒”,“冷靜”運行
隨著5G、物聯網等技術的普及,通訊設備朝著高功率、高密度、微型化方向快速發展,射頻功放、電源模塊等核心部件的熱耗大幅提升,局部溫度甚至可達120℃以上。熱量堆積不僅會導致設備性能衰減、壽命縮短,還可
導熱硅膠片在電源散熱中的應用與解決方案
電源的正常工作和穩定性。
導熱硅膠片的特性與優勢 導熱硅膠片是一種采用軟性硅膠導熱材料制成的界面縫隙填充墊片,具有良好的導熱能力、絕緣性能、柔軟而富有彈性等特點。 它被置于功率發熱器件與散熱結構件
發表于 11-27 15:04
TPSM560R6:高集成度60V輸入電源模塊,為工業應用提供緊湊高效的電源解決方案
Texas Instruments TPSM560R6電源模塊是一款高集成度600mA電源解決方案,將60V輸入、降壓DC/DC轉換器和
800-900 MHz 高線性度 2 W 功率放大器 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()800-900 MHz 高線性度 2 W 功率放大器相關產品參數、數據手冊,更有800-900 MHz 高線性
發表于 09-19 18:30
通訊設備散熱解決方案
,縮短使用壽命,甚至引發故障。因此,散熱解決方案成為通訊設備設計與制造中的關鍵環節。 散熱的核心目的是將設備內部產生的熱量有效地傳遞到外部環境中,從而維持元件在安全溫度范圍內工作。常見的散熱
2110 - 2170 MHz 高線性度 2 W 功率放大器 skyworksinc
電子發燒友網為你提供()2110 - 2170 MHz 高線性度 2 W 功率放大器相關產品參數、數據手冊,更有2110 - 2170 MHz 高
發表于 09-03 18:34
解決高功率快充散熱難題,傲琪G500導熱硅脂的專業方案
100℃大關,引發性能衰減甚至故障。傳統散熱方案難以在毫米級的元器件間隙中高效導熱處理,散熱瓶頸已成為制約充電器功率提升的關鍵因素。 一、導熱界面材料的核心價值:不只是“填充物” 在快
發表于 08-04 09:12
度亙核芯SiC熱沉:助力高功率激光芯片突破散熱瓶頸
陶瓷的熱導率由之前的170W/m·K提升至當前的230W/m·K,仍成為制約芯片出光功率突破的"絆腳石"。度亙核芯全流程自主研發生產的單晶SiC熱沉,為行業帶來了顛覆性的散熱解決方案
無硅油與含硅油導熱片: 精準匹配不同場景的散熱解決方案
手機、平板、筆記本電腦等設備中,CPU/GPU散熱在有限成本下追求最佳散熱效果。含硅導熱片的高性價比和良好潤濕性使其成為首選。
2. 大功率工業設備變頻器、
發表于 07-14 17:04
路由器的散熱解決方案
熱源分布與散熱挑戰的深度解析
現代路由器的熱管理核心在于主控芯片(SoC)、WiFi射頻模塊及電源電路等關鍵區域。以5G路由器為例,其主控芯片在高負載下溫度可突破70℃,而WiFi模塊在密集
發表于 04-29 13:57
如何為電子設備選擇高性價比的散熱解決方案?
如何通過導熱界面材料(TIMs)實現高效散熱,并以合肥傲琪電子的解決方案為例,解析其技術亮點與應用場景。 一、電子散熱的核心需求與痛點1. 高密度散熱難題隨著芯片
發表于 03-28 15:24
設計高功率密的度電源散熱解決方案分析(2)
評論