国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

要挑戰(zhàn)全球最微細(xì)間距的倒裝芯片互連?環(huán)球儀器APL做得到

環(huán)儀精密設(shè)備制造上海 ? 來源:lq ? 2019-01-25 11:45 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

隨著冠心病日益嚴(yán)重,在治療過程中,先要正確找出冠狀動脈堵塞位置,然后才能對癥下藥。

因此,集合超聲顯像和導(dǎo)管技術(shù)的血管內(nèi)超聲導(dǎo)管,可以通過血管超聲成像來檢查診斷冠狀動脈、外周血管等管腔內(nèi)血液和血管壁病患,成為越來越受歡迎的診斷工具。

客戶D看中了這個商機(jī),但在量產(chǎn)血管內(nèi)超聲導(dǎo)管時,始終沒法達(dá)到理想的良率,妨礙公司大規(guī)模生產(chǎn)的計(jì)劃。客戶D決定與環(huán)球儀器APL合作,對現(xiàn)行生產(chǎn)工序進(jìn)行檢查,并加以優(yōu)化。

APL在進(jìn)行產(chǎn)品失效分析后,給客戶D開發(fā)了一條包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐等等設(shè)備的生產(chǎn)線。

血管內(nèi)超聲導(dǎo)管堪稱是全世界最微小間距焊合的倒裝芯片互連,APL的解決方案如下:

采用僅有12μm厚的柔性PI基底層

使用PZT焊盤、吸嘴

錫球只有22μm高、25μm直徑(人類頭發(fā)才~80μm)

在75μm間距的倒裝芯片上放置多個倒裝晶片

22μm高、25μm直徑的錫球放在

75μm間距的倒裝芯片上

客戶在采用APL的工藝流程后,在12個月內(nèi),將產(chǎn)品良率提升至99+%,因而加快了產(chǎn)品的生產(chǎn)速度,市場占有率持續(xù)上升,最終成為全球最大供應(yīng)商。客戶jkxs后不單把公司上市,更以高價出售。

APL設(shè)備齊全

APL之所以能確保為客戶開發(fā)工藝流程,并確保切實(shí)可行,皆因APL擁有一條完整的SMT生產(chǎn)線,并全備的檢測工具,能在實(shí)驗(yàn)室試行整個生產(chǎn)過程。

1SMT生產(chǎn)線10臺設(shè)備包括:

DEK絲網(wǎng)印刷機(jī)

環(huán)球儀器的貼片機(jī)

Vitronic Soltec壓迫熱對流回流爐

Asymtek底部填充點(diǎn)膠

CyberOptics自動視覺檢查

Metcal返修臺

2產(chǎn)品檢測13臺設(shè)備包括:

Dage XD7600 X光系統(tǒng)

Kohyoung Zenith 檢測系統(tǒng)

Cyber Optics SE500 3D 錫膏厚度測試儀

Leica光學(xué)顯微鏡

Philips掃描電子顯微鏡 w/EDS

CyberOptics激光輪廓儀

Metcal光學(xué)檢測系統(tǒng)

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    463

    文章

    54010

    瀏覽量

    465996
  • smt
    smt
    +關(guān)注

    關(guān)注

    45

    文章

    3188

    瀏覽量

    76270
  • APl
    APl
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    8

    瀏覽量

    8207

原文標(biāo)題:要挑戰(zhàn)全球最微細(xì)間距的倒裝芯片互連?環(huán)球儀器APL做得到。

文章出處:【微信號:UIC_Asia,微信公眾號:環(huán)儀精密設(shè)備制造上海】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    超細(xì)間距倒裝芯片灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實(shí)業(yè)

    鉻銳特實(shí)業(yè)|探討超細(xì)間距(Fine-pitch)倒裝芯片封裝中,底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關(guān)鍵技術(shù)。分析間距縮小至40-55μm時的流動性、空洞成因及行業(yè)解決方案,助力高性能
    的頭像 發(fā)表于 02-12 04:05 ?375次閱讀
    超細(xì)<b class='flag-5'>間距</b><b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實(shí)業(yè)

    從內(nèi)存接口到PCIe/CXL、以太網(wǎng)及光互連,高速互連芯片市場分析

    黃晶晶 綜合整理 ? 高速互連芯片定義及分類高速互連芯片是支撐數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器及計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交互的必備芯片,主要解決智能算力系統(tǒng)持續(xù)升
    的頭像 發(fā)表于 01-20 13:37 ?775次閱讀
    從內(nèi)存接口到PCIe/CXL、以太網(wǎng)及光<b class='flag-5'>互連</b>,高速<b class='flag-5'>互連</b><b class='flag-5'>芯片</b>市場分析

    環(huán)球儀器EPIQx新一代智能高速貼片機(jī)的創(chuàng)新亮點(diǎn)

    環(huán)球儀器全新推出的EPIQx新一代智能高速貼片機(jī),憑借其突破性的模塊化設(shè)計(jì)與深度集成的傳感技術(shù),自問世以來便備受業(yè)界矚目。
    的頭像 發(fā)表于 01-08 11:18 ?484次閱讀

    TE推出的AMPMODU互連系統(tǒng)有何特點(diǎn)?赫聯(lián)電子怎么樣?

      AMPMODU互連系統(tǒng)是適用于板對板、線對板和線對線應(yīng)用的一系列全面模塊化信號互連系統(tǒng),引腳間距從 1.00 mm (0.039”) 到 3.96 mm (0.156”),廣泛應(yīng)用于幾乎所有需要
    發(fā)表于 01-05 10:15

    環(huán)球儀器亮相2025德國慕尼黑電子展

    環(huán)球儀器上周在德國慕尼黑電子展上,正式發(fā)布全新貼片機(jī)EPIQx,一經(jīng)亮相便吸引眾多廠商關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 11-28 16:25 ?887次閱讀

    SGTOOLS為什么這些功能是灰色的,沒法用?

    SGTOOLS功能欄別的都可以用,為什么上面這幾個都是灰色的不能用?是起什么特殊用途的嗎? 我想做一個可以滑動的軌跡條,可以做得到嗎?
    發(fā)表于 10-13 12:05

    聊聊倒裝芯片凸點(diǎn)(Bump)制作的發(fā)展史

    凸點(diǎn)(Bump)是倒裝芯片的“神經(jīng)末梢”,其從金凸點(diǎn)到Cu-Cu鍵合的演變,推動了芯片從平面互連向3D集成的跨越。未來,隨著間距縮小至亞微米
    的頭像 發(fā)表于 08-12 09:17 ?5515次閱讀
    聊聊<b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>凸點(diǎn)(Bump)制作的發(fā)展史

    XSR芯片互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

    XSR 即 Extra Short Reach,是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計(jì)的芯片互連技術(shù)。可以通過芯粒互連(NoC)或者中介層(interposer)上的
    的頭像 發(fā)表于 06-06 09:53 ?2335次閱讀
    XSR<b class='flag-5'>芯片</b>間<b class='flag-5'>互連</b>技術(shù)的定義和優(yōu)勢

    環(huán)球儀器任命Shane Nunes為首席運(yùn)營官

    環(huán)球儀器公司日前宣布任命Shane Nunes為首席運(yùn)營官。Nunes于2023年加入環(huán)球儀器,擔(dān)任全球產(chǎn)品與解決方案副總裁。
    的頭像 發(fā)表于 05-12 16:42 ?860次閱讀

    倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程

    本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。
    的頭像 發(fā)表于 04-22 09:38 ?2854次閱讀
    <b class='flag-5'>倒裝</b><b class='flag-5'>芯片</b>鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程

    環(huán)球儀器攜手臺達(dá)電子與您相約SEMICON China 2025

    環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會上,展示五大半導(dǎo)體自動化解決方案,提高生產(chǎn)效率。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 10:06 ?1095次閱讀

    環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子攜自動化設(shè)備亮相美國APEX 2025展

    環(huán)球儀器與母公司臺達(dá)電子,一家全球領(lǐng)先的電源與熱管理技術(shù)提供商,以及世界級的工業(yè)自動化解決方案供應(yīng)商,將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納海姆舉行的IPC APEX 2025展會,展位號為1305。
    發(fā)表于 03-18 09:30 ?597次閱讀
    <b class='flag-5'>環(huán)球</b><b class='flag-5'>儀器</b>與母公司臺達(dá)電子攜自動化設(shè)備亮相美國APEX 2025展

    倒裝貼片機(jī):電子制造業(yè)的精度與速度之選!

    隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化,芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式,因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及更好的散熱性能,在高端電子產(chǎn)品中得到
    的頭像 發(fā)表于 03-14 12:54 ?1648次閱讀
    <b class='flag-5'>倒裝</b>貼片機(jī):電子制造業(yè)的精度與速度之選!

    全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

    半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異,正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片
    的頭像 發(fā)表于 03-14 10:50 ?1973次閱讀

    全球驅(qū)動芯片市場機(jī)遇與挑戰(zhàn)

    日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動芯片市場機(jī)遇與挑戰(zhàn)”會員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動作為切口,揭開了顯示驅(qū)動芯片市場
    的頭像 發(fā)表于 03-13 10:51 ?1814次閱讀