去年底蘋果新款手機銷售失利，造成蘋果被迫下調今年首季財測，前年投入類載板生產的 PCB 廠，除蘋果單一需求，也已漸獲中國大陸品牌手機廠重視，并開始納入設計，相關廠商對產品發展前景，逐步找回信心。

大型 PCB 業者看好，類載板應用于手持裝置產品市場發展模式，可望比照高密度鏈接板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 制程的發展，2 年內就可望加速擴散應用，類載板產能非單一不兼容制程，在目前終端客戶納入設計仍待萌芽之際，各家仍以回頭支持 HDI Anylayer 制程為主。

非蘋手機陣營在市場銷售低迷同時，大膽納入高價手機類載板的設計，并可望在今年上半年出貨，有助小小紓解 PCB 廠上半年淡季窘況，主要也著眼以高規格旗艦機設計，追趕并超越既有 iPhone 產品優勢。

2017 年蘋果新機 iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板采類載板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的設計，堪稱 PCB 業類載板元年，投入開發類載板生產并獲蘋果認證的臺廠包括華通、臻鼎、欣興等。

類載板設計優勢在體積及面積縮小，隨著手持式產品朝「輕、薄、短、小」設計，騰出更大機內空間容納更大容量電池提供電力，以備更高速運算如 AI 及 3D 攝影、3D 感測等功能。

目前類載板最大缺點在市場規模不夠大、生產良率不夠高，以致單價明顯較 HDI Anylayer 板高出數倍，但類載板生產，業者等待的是市場規模擴大，帶動價格降低，以吸引更多手機廠將其納入設計。