據IC Insights最新統計數據顯示，2018年，半導體并購金額為232億美元，遠低于2015年創紀錄的1073億美元。他們指出，在2015年和2016年，發生在半導體行業的收購和兼并事件創下了歷史性記錄，但這只暗2017年大幅放緩，然后在2018年進一步放緩。但去年達到的并購交易總額仍然幾乎是09到13年平均并購金額的兩倍。

根據IC Insights編制的數據，2018年，半導體公司，業務部門，產品線和相關資產達成的收購協議總額為232億美元，而在2017年，這個數字為281億美元。這些年來并購交易的價值遠遠低于2015年創下的創紀錄的1073億美元（圖1）。

本來2016年的半導體并購金額會達到1004億美元，但因為幾單交易，尤其是史上最大的交易——高通收購NXP的流產，導致2016年的并購金額下降到593億美元。但在在2010 - 2014年期間，半導體產業的年平均并購總金額僅126億美元。

數據顯示，2018年兩個最大的收購協議占該年度并購總額的65％左右。2018年3月，Microchip Technology同意以83.5億美元現金收購無晶圓廠混合信號集成電路和功率分立半導體供應商Microsemi。Microchip表示，收購Microsemi將提升其在計算，通信和無線系統應用方面的地位。該交易于2018年5月完成；

2018年9月，瑞薩電子宣布以67億美元的價格收購無晶圓廠混合信號IC供應商Integrated Device Technology（IDT）于。瑞薩認為，收購IDT將鞏固其在先進的輔助系統和自動駕駛領域的汽車IC中的地位，這個購買預計將于2019年6月完成。

除了以上兩單交易之外，在2018年發生的并購，還有兩單金額超過十億美元的半導體并購。

2018年10月，內存制造商美光科技（Micron Technology）宣布，將以約15億美元的現金價格從英特爾獲得其IM Flash Technology合資企業的全部所有權。美光公司已開始收購位于猶他州Lehi的非易失性存儲器制造和開發合資企業，該交易預計將于2019年下半年完成。

2018年9月，中國最大的智能手機合約制造商聞泰科技宣布收購Nexperia的股份，Nexperia是一家總部位于荷蘭的標準邏輯和分立半導體供應商，由于中國投資者的財政支持，該公司于2017年從恩智浦分拆出來。聞科技已經從Nexperia的中國業主那里購買了兩輪股票，總價值接近38億美元。該公司希望在2019年獲得Nexperia的大部分股權（約占76％的股份）。

半導體并購將變得越來越難

在去年八月，IC Insights指出，隨著各國保護國內技術的努力以及全球貿易摩擦的升級，對芯片企業合并協議的監管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導體收購正在變得越來越艱難。尤其在當前的地緣政治環境中以及在全球貿易中醞釀的戰爭中，半導體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。

IC Insights認為，基于芯片企業合并協議帶來的高金額成交，將大型企業合并在一起引致的復雜性，以及各國為保護其國內供應商而進行更嚴格的審查等種種考慮，未來大規模的半導體并購不太可能發生。

圖1列出了10大半導體并購公告，并展現了這些并購交易規模的增長。在這10個最大并購中，有8個發生在過去三年里，其中只有最大的交易（高通購買恩智浦）未能完成。

值得注意的是，IC Insights所談的并購清單僅僅包含半導體供應商，芯片制造商和集成電路知識產權（IP）提供商之間的交易，并不包括IC公司對軟件和系統級業務的收購。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數字成像技術開發商。這但交易并沒及計算其中。另外，此并購清單還不包括涉及半導體資本設備供應商，材料生產商，芯片封裝和測試公司以及設計自動化軟件公司的交易。

本來高通公司以440億美元的現金收購NXP的交易將是有史以來最大的半導體收購，但該交易最初于2016年10月公布的時候，金額是300多億美元，2018年2月上調至440億美元，在今年7月最后一周，因為中國沒表態，這單交易最后取消。按照規定，中國是該但交易合并批準所需的最后一個國家，曾經一度漏出消息說，該交易將在2Q18完成。但在美國對中國發起貿易戰威脅，并阻止中國收購美國IC公司之后，這單交易最終宣告無疾而終。

高通公司440億美元收購恩智浦的交易失敗之后，最大的半導體收購變成安華高科技于2016年初以370億美元收購Broadcom的交易，Avago在收購后將公司重新命名為Broadcom Limited。去年早些時候，博通的CEO開價1210億美元的價格收購高通公司，在Qualcomm將其對恩智浦的報價提高至440億美元后，他們反將對高通的收購價價降至1170億美元。2018年3月，美國總統唐納德特朗普基于國家安全考慮，否定了Broadcom對高通的收購，此前美國政府擔心，如果敵意收購完成，他們可能喪失對蜂窩技術的領導地位。在總統令之后，Broadcom高管表示，他們正在考慮其他收購標的。

在過去三年中，全球半導體產業已經被歷史性的并購浪潮所重塑。基于IC Insights收集的數據，2015年至2018年中期，達成了約100項半導體并購協議，這些交易的總價值超過2450億美元。2015年宣布了創紀錄的1073億美元半導體收購協議。2016年，半導體并購協議也達到第二高的998億美元。2017年半導體收購公告總額則為283億美元，是最近十年上半年行業年平均值126億美元的兩倍，但遠低于2015年和2016年，因為當時并購潮正席卷芯片行業。