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英特爾10納米下半年報到 4大產品線全亮相

MZjJ_DIGITIMES ? 來源:cc ? 2019-01-10 16:18 ? 次閱讀
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英特爾在CES 2019的整體表現超乎預期,可說是近年來內容最為豐富、簡潔有力的記者會,一舉揭露大量信息,尤其是針對10納米工藝延宕問題。

近年面臨10納米工藝延遲、CPU大缺貨、執行長下臺等危機,啟動大規模塊織精簡大計的英特爾,營運前景并不被看好,加上取消已舉辦20年的IDF大會,氣勢逐年減弱,在多場重大記者會上,內容呈現多相當保守。

然出乎預期的是,目前仍未確定新任執行長的英特爾,在CES展前記者會上展現多年許久未見活力與誠意,大量釋出最新產品、技術消息,以及勾勒未來方向。

而當中最重要的就是10納米工藝不再遲到,包括代號為「Ice Lake」的Xeon服務器處理器、搭載「Ice Lake」處理器的全新NB平臺、代號為Lakefield且首度采用Foveros 3D封裝技術的新客戶端平臺,以及代號為「Snow Ridge」、專為5G無線存取和邊緣運算所開發系統單芯片(SoC)等4大產品線全數亮相。

英特爾自進入14納米工藝世代后,新舊平臺轉換明顯大亂,新品不再準時報到,舊平臺退場時程也一變再變,近2年又受到超微(AMD)Ryzen大軍強襲,英特爾平臺規劃腳步更顯慌亂,組織重整亦未見明顯效益。

2018年6月Brian Krzanich閃電下臺,英特爾陷入群龍無首窘境,緊接著CPU缺貨壓力鍋終爆發,工藝一再延遲、平臺轉換失序等危機,加上取消象征英特爾技術領先的IDF論壇,外界難以了解英特爾最新研發策略方向,讓市場對于英特爾的信心逐漸消失,昔日CPU、半導體霸主光芒盡失,NVIDIA則是趁勢崛起,成為硅谷超級明星。

新品不再擠牙膏CES實力大爆發

由于10納米工藝推遲、新舊平臺轉換明顯大亂,英特爾爆發CPU缺貨危機,讓超微Ryzen大軍有機可趁,盡管如此,英特爾業績并未受到太大影響,主要是英特爾位居PC、服務器平臺龍頭,分別掌控逾80%及逾97%市占,加上擁有完整生態鏈,致使超微、安謀(ARM)架構陣營仍難在服務器、PC平臺市場造成威脅。

除業績保持穩健外,英特爾在7日所舉行的CES展前會上,雖仍無新執行長坐陣,然而,客戶運算事業群資深副總裁Gregory Bryant、資料中心事業群執行副總裁Navin Shenoy,以及英特爾旗下子公司Mobileye的總裁兼執行長Amnon Shashua等高層,合力展示了英持續研發實力與在業界難以撼動的地位。

此次,英特爾在CES展場上不僅釋出量產時程,10納米在2019年內現身,同時發布了多項關于PC和新裝置的訊息,包括AI、5G和自動駕駛等下世代成長領域,并討論數據中心、云端服務、網絡和邊緣運算等領域在實現新的用戶體驗和未來產品外型設計上所需要的創新。

此外,英特爾展示了最新具有AI和存儲器功能的 Xeon可擴充處理器產品以及第9代Core 桌上型計算機(DT)產品,也討論了用于PC、服務器和5G無線存取基地臺的新10納米產品、新芯片設計的未來奠基于Foveros 3D封裝技術。

Gregory Bryant 于開場時表示,「任何人都可以在單一的案例中稱自己為領航者,但英特爾的目標更廣泛。下一個運算時代所要求的創新將達到完全不一樣的水平-將涵蓋整個生態系統并涵蓋各個面向領域之運算,我們也要求自己達成比這樣更高的目標。」

Navin Shenoy亦指出,「Intel在300億美元商機之以數據為中心的市場上取得了巨大進展,而這些商機涵蓋了最重要的工作負載—如AI、5G和自駕車。最重要的是,這些都在其它企業無法比擬的規模上。」

10納米4大產品亮相、創新技術釋出 2020氣勢再起

英特爾確定10納米世代將準時來到,其中,首款10納米NB平臺「 Ice Lake」將采用全新的 Sunny Cove微架構搭配,首度具備用于加速AI使用的指令集和繪圖引擎「Intel Gen 11」繪圖處理器,用于提高繪圖效能,以實現更豐富的游戲和內容創建體驗,各大OEM合作伙伴預計將在2019年底推出搭載Ice Lake的NB產品。

英特爾還宣布了Athena計劃(Project Athena),這是一項創新計劃和新的產業規格,在幫助推出新型的高階NB機種,以實現全新體驗并運用5G和AI等次世代科技。

首款Athena計劃的裝置預計將于2019年下半上市,除效能、電池壽命和連網能大幅提升,并具備時尚美觀的造型設計,并提供Windows和Chrome操作系統的不同版本。英特爾的Project Athena合作伙伴包括宏碁、華碩、戴爾(Dell)、Google、惠普(HP)、Innolux、聯想、微軟(Microsoft)、三星(Samsung Electronics)等。

值得一提的是,英特爾也揭露最新采用混合CPU架構和封裝科技的新方法來加速客戶創新,英特爾首度展示代號為Lakefield的新客戶端平臺,首次采用Foveros 3D封裝科技,此混合式的CPU架構能夠將過往必需各自獨立的不同IP元件集成在一個占用較少主板空間的單一產品當中,從而使OEM廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。Lakefield預計將于2019年投產。

英特爾繼2018年10月推出了首批第9代Core桌上型計算機處理器,其中包括地表最強游戲處理器Core i9-9900K處理器后,英特爾再擴大了第9代Core處理器系列陣容,包括3款取消GPU的版本,首款全新第9代Core桌上型計算機處理器將于1月上市,并將在2019年第二季推出更多型號。

英特爾亦展示了內含10納米代號為「Ice Lake」的Xeon服務器處理器,其與即將推出的14納米 Cooper Lake兼容,預期能夠實現效能改進,并具備可提升硬件的新安全措施等功能,預計從2020年開始出貨。

另外,英特爾也宣布代號為「Cascade Lake」的Xeon處理器已開始出貨,可支持Optane DC持續性存儲器和加速AI深度學習推論的DL Boost,預計2019年上半全面上市。

英特爾另透露其正采用代號為「Snow Ridge」的10納米SoC擴展其長達十年的網絡基礎設施投資。此款SoC專為5G無線存取和邊緣運算所開發,目的將英特爾架構導入無線存取基地臺,并允許更多運算功能分配至網絡邊緣,Snow Ridge預計2019年下半上市。

AI方面,英特爾推出了Nervana神經網絡推論處理器(NNP-I),此款新型芯片專對工作負載需求較高的企業加速推論過程,將于2019年投產,目前Facebook也是英特爾在NNP-I上的開發合作伙伴之一。此外,英特爾將在年稍晚推出代號為「Spring Crest」的神經網絡訓練處理器。

AI、5G生態鏈持續擴大英特爾力拼下世代發語權

Mobileye也在會中宣布與英國測繪機構Ordnance Survey達成協議,提供高精準度的位置數據,以改善企業與城市之間的營運,進一步實現智慧城市和道路安全的理想目標。

Ordnance Survey領先全球的地理空間和科技專業能力將與Mobileye以汽車攝影機為基礎的繪圖功能發揮相輔相成的效果,為Ordnance Survey能源、基礎設施和其它產業的客戶提供高度準確且客制化的全新位置信息服務。這項新服務還將支持5G,智能行動和其它數碼服務,實現完全連網的數碼英國目標。

英特爾和阿里巴巴也宣布合作開發由AI所驅動的3D運動員監測科技,此技術利用現有和即將推出的英特爾硬件和阿里巴巴云端服務,支持運算密集型的先進深度學習應用程序。

計算機視覺與AI深度學習算法的結合將使團隊能夠透過多個標準攝影機,在訓練和比賽中捕捉運動員的3D立體圖象,而無需使用特殊的傳感器或服裝。英特爾和阿里巴巴以及其它合作伙伴合力為2020年東京奧運提供最先進的追蹤科技。

Comcast亦與英特爾為在家中提供新的沉浸式體驗奠定基礎。據估計,到2022年,北美地區每人平均將擁有13個或更多的聯機裝置,并且對于高分辨率內容串流、游戲和其它服務的需求也正與日俱增。

英特爾與Comcast之間的合作將提供更快的速度、更多的傳輸量和回應性網絡,并將為數百萬人帶來全新的沉浸式體驗,包括在2020年東京奧運期間在內。

在下一波Gigabit和超越寬頻的傳輸技術發展方面,英特爾正與其它有線電視產業領導廠商合作開發10 Gigabit技術的全球標準,并開始在實驗室環境中對此進行測試。接下來,Comcast和英特爾也共同開發以Wi-Fi 6為基礎的相關科技。

對于英特爾CES記者會上表現,PC業者則多持正面看法,精簡有力的內容讓外界明確知曉英特爾在半導體制程技術、PC與服務器平臺的最新研發進展,而在5G、AI下世代戰場,英特爾更展現生態鏈集成與技術實力,隨著10納米工藝導入,新領域布局火力全開,英特爾可望揮別過去3年低潮,多個營運成長引擎將全面點火。

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原文標題:【直擊CES】英特爾不再擠牙膏!10納米下半年報到 4大產品線全亮相

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