PCB廠三新開路 備戰2019

2019年包含光學相關鏡頭數增加、無線通訊與電源電池模塊化設計、汽車電子新設計等硬件規格升級等三大新動能，將帶動中高階PCB制程需求，有助臺廠爭取更高的市場滲透率，市場看好，華通、臻鼎、臺郡、燿華等將受惠。

業界人士分析，在終端應用上，汽車電子將是2019年大廠持續積極布局的領域，健鼎已受惠汽車電子與高價值網通等需求帶動毛利率走揚，2019年目標在汽車電子市占率持續提升。軟板廠臻鼎、臺郡也積極發展車用通訊及車聯網應用，沖刺業績。

盡管近期市場唱衰智慧手機后市，但業界仍不悲觀，認為iPhone的翻新機以及舊機種銷售穩健放量、華為出貨突破2億支，全球手機一年出貨量仍有12億支規模，有助相關供應商明年營運。

在智慧機規格升級上，一線PCB廠商分別看好不同領域。據了解，臻鼎、華通看好光學相關手機鏡頭數增加及光學防手震等功能成為標準配備，有助帶動更多生產模塊化的高階板需求。

軟板大廠臺郡則看好下世代通訊應用的發展，如無線通訊模塊化，有望由軟板大廠扮演新功能的整合者，由模塊端整合天線設計。臺郡2018年也已在新的通訊管理模塊、高頻傳輸模塊兩大新應用取得初步成果。(新聞來源:經濟日報)