12月20日，上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目簽約儀式在安徽省六安市舉行。六安市人民政府副市長孫軍、上達電子(深圳)股份有限公司董事長李曉華、安徽創谷股權投資基金管理有限公司副總經理黃勁松、華夏幸福合肥區域事業部總經理以及六安市金安區相關負責人出席本次簽約儀式。

據悉，該項目總投資約20億元。未來5年內，上達電子六安項目將在金安產業新城建設成為國際國內的一流的COF基板生產基地。項目達產后，預計可實現2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的產能，實現年銷售額22億元。

作為國內最大的柔性印制電路板供貨商之一，上達電子(深圳)股份有限公司目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設有三大生產基地。上達電子專注于新型顯示領域，產品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產品的設計和生產。截至目前，上達電子共取得專利近20項，成為國內柔性電路板的領軍企業之一。主要客戶包括京東方、天馬、華星光電等國內大型顯示面板廠商。

根據中國信息通信研究院發布的《5G經濟社會影響白皮書》預測，到2030年，5G商用的普及有望帶動我國直接經濟產出6.3萬億元、經濟增加值2.9萬億元。作為手機重要組成元件的FPC(柔性電路板)產業將迎來巨大發展機遇，預計在2019年，FPC行業總產值將達到138.32億美元。

此次上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目的順利簽約，填補了國內在COF高端制造領域的空白，完成了國內顯示面板核心器件的***。將進一步降低大屏手機、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本，從而推動相關技藝的革新與產業發展。