面對競爭對手，英特爾推出三個行動方案，分別是：升級集成顯卡、新的微架構，以及垂直構建CPU的新方法3D堆疊。同時公布了部分CPU產品架構圖

2018年簡直對英特爾來說，簡直水逆。高管離職、安全事故、銷量下滑…讓大家非常期待英特爾接下來的產品路線。

終于在北京時間12月12日，英特爾在圣克拉拉舉行了一場發布會上，公布了未來CPU的產品路線圖。

同時為了抗衡競爭對手AMD和英偉達，英特爾提出了下面3個行動方案：

升級集成顯卡

新的Gen11集成顯卡，或許算不上是顯卡技術的一大步，但它仍然是英特爾不小的進步。

目前基于Gen9的集成顯卡，使用24個增強型執行單元。而Gen11用了64個！

英特爾稱和Gen9相比，Gen11的性能翻倍。新的集成顯卡將于明年出現在10nm芯片中。

新的微架構

新的微架構被稱為Sunny Cove，用以取代Skylake。英特爾并沒有透露Sunny Cove具體的性能數據以及同系列的Willow Cove和Golden Cove的路線圖。

新的微架構主要有兩種類型的改進：

“開箱即用的性能”，或者僅僅通過用新的CPU替換舊CPU就可以獲得。確保現在可用的軟件在未來的CPU上運行得更好

核心指令集的“目標算法”。同時英特爾還發布了名為One API的新軟件，旨在使其硬件調整軟件更加簡單

垂直構建CPU的新方法：3D堆疊

這可能是最讓人興奮的消息了！我們知道，傳統的CPU構建是2D的，你可以將很多東西塞進CPU中，但只有當它在物理上處于同一級別時才可以連接，會導致可怕的延遲。

新的垂直構建CPU方法，被稱為3D堆疊，已經應用在內存中了，特別是高帶寬內存（HBM）。HBM更快，耗電更少，同時占用更少的空間，因為它將內存的必要組件堆疊在一起。

Foveros CPU的基本圖

在CPU中進行3D堆疊也是可能的，而且應該會帶來類似的好處，但到目前為止，我們還沒有看到這種3D堆疊( 稱為logic-on-logic)出現在消費級設備中。

英特爾希望在2019年底利用其3D堆疊技術Foveros改變這一現狀。

Foveros將被用于一種新的芯片中，這種芯片將10nm的小芯片堆疊在一個低功率的芯片上。

英特爾工藝與產品集成總監Ramune Nagisetty表示：“這實際上可以實現最佳的性能和功效，以及最小的外形尺寸。”

但3D堆疊的垂直設計，有很多的挑戰。例如不能把層疊的太高，散熱也是個很大的問題。它不像傳統CPU，組件都在一個層面上，可以與散熱器接觸并保持冷卻。

雖然英特爾不愿說明這種芯片預計將出現在哪種產品中，但Gizmodo作者Alex Cranz認為很可能是筆記本電腦。

至于安全性，英特爾的多位人士表示，無論是即將到來的Ice Lake還是Sunny Cove，都會對Spectre和Meltdown安全漏洞的應用進行硬件緩解。

所以到底疊出的是個摩天大樓還是惡魔城堡，我們拭目以待吧。

今年也是英特爾中國研究院成立20周年。在媒體會上，英特爾中國研究院院長宋繼強稱，英特爾要為萬物智能互聯的數據流動，提供端到端的技術支持，實現數據的感知、理解、傳輸、融合、知識、洞察、分析和增值。

而通過AI修復長城和保護東北虎項目，英特爾把AI技術應用到公益項目中，既給出了很好的落地應用案例，同時也具備社會價值。

在紅紅火火的5G方面，英特爾關鍵技術IMT2020，可以高效利用頻率資源、計算和網絡，為實現大規模天線、邊緣計算、云基站、高密度網絡等，提供強有力的技術支持。同時提出和推動CRAN用戶和控制分離、數據平面分割，推動5G CRAN落地，推動5G標準影響3GPP和xRAN。