近日，首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國半導體博覽會（IC China2018）在上海舉辦期間， 2018年海峽兩岸（上海）集成電路產業合作發展論壇于近日同期舉辦。

上海市集成電路行業協會會長張素心表示，天然的地緣優勢以及兩岸IC產業的互補性，為兩岸IC產業合作締造了良性發展平臺。一方面，中國大陸已成為全球最大的半導體與集成電路消費市場，是全球電子產品出貨量最大的地區之一，巨大的應用市場帶動了IC設計、制造、封測等各個環節的共同發展，投資軟硬件環境日趨完善。

同時，中國***的電子產業經過30多年的成長和積累，無論電子終端產品的設計和制造，還是IC產業鏈的建設都已形成比較完整的產業體系，在IC制造服務領域處于領先地位，值得大陸產業界學習借鑒。

力晶集團總裁黃崇仁將半導體新一輪發展動能總結為“大人物（大數據、人工智能、物聯網）”。“大人物”為存儲器、高性能處理器、特定用途系統晶片的發展注入活力，為半導體產業帶來新的商機。AI需要芯片和算力的支持才能模擬人腦機制，人腦是多程的，處理信息幾乎沒有延時。

而過去四十年，存儲和邏輯器件是分開的，信息需要在存儲和CPU之間流動，這并不符合人腦的處理機制，存儲與邏輯器件需要更深入的融合。由于DRAM和邏輯器件的制程和制作技術有所區別，在內存中加入邏輯單元并不容易，需要半導體廠商的更多探索。

上海華力微電子有限公司總裁雷海波表示，兩岸半導體行業相互依存。2017年中國***半導體產業出口值占中國***總出口值的29.1%，其中對中國大陸和中國香港的出口達到512億元，占比55%，中國大陸及中國香港已成為中國***半導體出口的主要市場。同時，大陸及香港地區也是中國***半導體產業最大的進口市場，2017年占中國***IC總進口的36.7%。他指出，兩岸可以在市場、技術、人才、資金、資源五個方面優勢互補，實現“同芯同行，共展共贏”。

聯發科技集團副總經理高學武指出，兩岸半導體發展有五個重點。

首先是EUV技術，EUV能夠推動7nm之后SoC制程的發展，但在節約成本、降低耗能方面還存在困難，需要陸續克服；其次是“打破”摩爾定律的限制，通過異質整合滿足芯片系統整合和芯片微小化的需求；第三是5G，5G的高頻寬能容納更多用戶，促進物聯網發展，但5G芯片成本較高，需要市場的洗禮；第四是人工智能平臺，隨著AI向更新、更廣、更高效的方向發展，用戶的智能裝置越來越多，會催生更多的應用場景；最后是自動駕駛，一部車子用到的智能半導體器件預計是手機的15倍，包含巨大商機。

高學武表示，他希望兩岸互信、互補、互利、互惠，抓住新的市場機遇，共同發展。

中國RISC-V產業聯盟理事長戴偉民表示，在后摩爾時代，DSA（專有領域架構）和RISC-V將為計算機架構領域注入創新活力。DSA通過針對專有領域的應用特點裁剪架構，達到更高的執行效率，能更高效地利用帶寬并消除不必要的精確度。RISC-V有專用指令、標準擴展指令、基準指令三個層次，正在行成國際生態，有望為構建繁榮、創新的CPU架構帶來機遇。

通富微電子股份有限公司總裁石磊指出，兩岸產業具有較強的互補性。中國大陸具有廣闊的市場、充沛的資金、推動發展的策略和豐富的人力資源，中國***則擁有半導體人才、獨立開發技術的能力和形成經濟規模的產能，希望兩岸在半導體領域保持開放、緊密配合，建立更加廣闊的合作空間。

日月光集團副總經理郭一凡表示，計算能力是促進集成電路持續發展的動力。數字技術的發展經歷了三個階段，第一個階段是計算，第二個階段是信息，第三個階段是將要到來的智能化時代，三個階段的主要區別是計算能力的增進。在智能化時代，大數據和計算能力的邊緣化變得更加關鍵，尤其對于無人駕駛等實時決策場景。在產業集中度不斷擴大的情況下，兩岸應有更多合作共贏的領域和機會。