村田通過MEMS技術使該產品達到了小型化，并實現了與晶體諧振器相同的初始頻率精度（±20ppm）以上的頻率溫度特性（160ppm以下）（工作環境：-30?85℃）。此外，該產品還具有以下3大特征：

1. 節省空間化

本產品是內置了在振蕩電路中所需的負載電容量的超小型芯片尺寸封裝（CSP）。因此，可節省整體振蕩電路的空間，為最終的小型化做貢獻。此外，也可在空出來的空間中追加大電流或者其他功能。

2. 可內置

通過使用了硅材料的WLCSP，跟同樣材料的半導體IC貼片兼容性更高，因此可內置在IC中。也可對應Transfer Mold和Wire Bonding。

3. 低功耗

由于其低ESR的特性，可降低IC增益。因此，可抑制振蕩電路的消耗電流，實現整個設備的低功耗。