能夠立體地識別人或事物的3DSensing技術在智能手機市場上的應用將會擴大。智能手機零部件廠商紛紛試圖推動3D Sensing技術的商用化。

根據11月3日業界消息，奧地利傳感器制造商AMS公司最近決定與高通（Qualcomm Technology）開發手機用3D深度傳感解決方案。AMS計劃將光源（VCSEL）和光學成像技術同高通的Snapdragon平臺結合，開發出實現3D Sensing的參考設計。

參考設計是指制造商所推薦的設計標準。將發揮智能手機大腦作用的高通應用程序（AP）與AMS的傳感器技術結合，以對外銷售可以實現3D Sensing功能的智能手機解決方案和平臺。安卓智能手機制造商是其目標客戶。

AMS公司首席執行官Alexander Everke稱““我們期望能夠快速實現商業化，并為基于安卓系統的智能手機和移動設備提供高質量的3D傳感解決方案。”，并稱“我們將同時開發活躍立體聲版本（Active Stereo Vesion），結構光(SL)、TOF(Time -of -Flight)技術。”

韓國的攝像頭模組廠商正在接連不斷地準備3D Sensing模組。三星電子正在推動在明年將上市的5G智能手機和Galaxy A部分機型上搭載TOF方式的3D Sensing模組。三星電機和Partron也參與了TOF模組開發。

TOF是一種測定向被攝物體照射的光源發射回來經過的時間，并進行深度計算方式的3D識別技術。與從蘋果iPhone X（face ID）開始應用的結構光（SL）方式的技術相比，TOF在精確度和距離測量方面都被認為是一種升級的技術。TOF圖像傳感器在全球范圍內僅在英飛凌(Infineon)和索尼(Sony)兩家量產。

英飛凌今年1月公開的TOF方式的3D圖像傳感器

LG Innotek正在準備向蘋果供應TOF Sensing模組。據說蘋果將在明年推出的新款iPhone上搭載TOF傳感器。

因為放在手機背面，明年將出現的3D Sensing將能實現增強現實和虛擬現實功能，成為人們關注的焦點。因為不僅能測量距離，也能測量空間，在特定空間內配置虛擬的家具等作業將成為可能。