日前，華為在11月初舉辦了2018華為核心供應商大會，共有150余家供應商大會，其中有92家獲得華為的獎勵。從獲獎情況看，98家供應商中，25家來自中國大陸，12家來自***和香港，其余全部是國外供應商。從供應商的數量來看，境內供應商占到全部供應商的27%。

華為供應商獲獎具體情況

本次大會上，華為設立了六類獎項，分別為“連續十年金牌供應商”、“金牌供應商”、“優秀質量獎”、“最佳協同獎”、“最佳交付獎”以及“聯合創新獎”。

其中，賽靈思、美滿、富士康、富士通、美光、廣瀨、村田、索尼、大立光電、高通、甲骨文、SK海力士、羅德與施瓦茨、紅帽、東芝存儲、希捷、西部數據、意法半導體、思佳迅、微軟、三菱電機、三星等公司榮獲“金牌供應商”。賽普拉斯、高意、Inphi、松下等榮獲“優秀質量獎”。核達中遠通、風河、亨通光電、日月光集團、聯發科等榮獲“最佳交付獎”。博通、德州儀器、英飛凌等榮獲“聯合創新獎”。英特爾和恩智浦榮獲“連續十年金牌供應商”。

總的來看，在上述獲獎的92家供應商中，境外企業偏多，而且境外企業中很多都是具備很高技術水平的重量級企業，比如Intel、賽靈思、博通、德州儀器、英飛凌、高通、甲骨文、索尼等等。

大量國外供應商帶來一個問題，那就是華為每年要耗費上百億美元從國外采購芯片，高通、英特爾、賽靈思、鎂光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州儀器等都是向華為提供芯片的重要賣家。

差距在于整個產業技不如人

誠然，每年進口上百億芯片并非華為一家的問題，而是整個產業技不如人，畢竟芯片的種類太多，產業鏈太長，任何一家公司都無法做到包打一切。華為能夠自己解決一部分芯片，已經做得很不錯了。

平心而論，華為有自己的芯片設計公司，相對于聯想、OPPO、VIVO、小米等整機廠，華為的表現要好很多。

華為的老對手中興做的也還行。

雖然中興在遭遇制裁后飽受詬病，但其實中興并非沒有芯片設計部門，中興微電子是國內營收僅次于華為海思和紫光展銳的芯片設計單位。只不過由于中美半導產業實力的差距，使中興在面對制裁后不堪一擊。

另外，對網絡上另一種聲音也必須予以警惕。在中興被制裁后，很多媒體把目光集中到“華為有麒麟芯片不怕制裁”，“中興放棄手機SoC研發缺乏遠見”這類的話題上。一些媒體和網友的言論頗有華為麒麟萬能論的味道，仿佛華為有麒麟芯片就不怕制裁了。

先不提華為麒麟芯片本身就建立在ARM的地基上，一旦遭遇類似于中興的制裁，立馬土崩瓦解。何況芯片種類非常多，美國半導體產業的強大，是美國及其盟友牢牢掌握了從原材料、設備、設計、制造、封裝測試等全部環節，而且在CPU、GPU、FPGA、DSP、基帶芯片、射頻芯片、高端交換路由芯片、高速接口芯片，以及數模轉換芯片、電源管理芯片、光模塊等核心元器件方面占據絕對優勢。

這中間的差距并非是國內一家ARM陣營IC設計公司，去買ARM的IP做集成設計SoC，然后找臺積電流片，找日月光封測就能夠彌補的。

模擬器件才是重災區

從華為的供應商中可以看出，各類芯片都少不了從國外采購，而就短板而言，國內企業在模擬器件上的差距要比數字電路還要大。

相對于CPU這種“明星”芯片，很多時常被人忽略的模擬器件，中美之間的差距更大，才是真正的重災區，比如射頻和模擬前端是比CPU還糟糕的重災區。

這其中主要模擬的工藝參數啥的都比數字復雜。其實，學校芯片制造方面的專業也是重數字輕模擬。

以龍芯1C為例，早期版RTC有漏電，也就是功耗大點，總還是能用，因為對龍芯來說，是數字電路，不管你是0.1還是0.2都代表0，不管你3.3還是 3.0都代表1。

但模擬電路則不行，里面比如一個運放，輸入偏置都是毫伏和以下級別的。

一旦漏電導致電壓偏個幾毫伏，性能指標都相差幾個等級了。

畢竟數字里只有0和1，你多個0.X，只要不會把0變成1，對下一級就都是不可見的。

而模擬電路，多的任何一點都會傳遞到下一級，而且會累加，所以只要前級有一點干擾，就會疊加，導致整體性能沒法看。這還不說一致性的問題。

之前提到，高校重數字輕模擬，原因就在于數字電路好入門，設計只要擼代碼就行了，CPU都靠代碼擼出來。

作為對比，模擬電路就不行了，是一堆電路一堆參數，還要緊密結合制造材料和工藝。

而且像美國模擬電路很多是IDM模式（指企業業務覆蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試的所有環節），這個也會有巨大的優勢。

比如老大德州儀器，就有自己的工藝線，他家的模擬芯片設計師可以直接結合線來設計優化。

但是國內大多是Fabless模式（沒有制造業務、只專注于設計），這樣設計和制造磨合溝通的時間成本和資金成本都會偏高，而且設計和制造的磨合優化也會比較麻煩，整個研發周期就會慢很多。

總的來說，芯片國產化替代的路途任重道遠。