全球手機芯片供應商面對5G世代新商機，不僅技術競爭力必須領先，相關戰備資源亦需要提前爭搶，近期高通(Qualcomm)不斷擴大在中國、印度、東南亞據點的營運規模及技術層次，高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場。

其中高通甚至將原先在美國的一些測試與新創中心移至***地區，加上2019年高通正式回歸臺積電7納米工藝世代，全球手機芯片廠的5G人才、產能及資源爭奪戰，已提前引爆。

全球各地電信營運商及手機品牌業者紛齊心將5G手機商用化時程，一舉提前到2019年實現，包括高通、聯發科、英特爾(Intel)及紫光展銳等手機芯片供應商，亦開始加速開發自家5G手機芯片解決方案。

盡管高通在4G世代的相關芯片技術仍明顯領先，獨有的IP權利金更形成天然屏障，讓所有客戶及競爭對手難以抵擋，然聯發科后來在先進工藝技術、IP數量、三叢集設計架構及人工智能(AI)功能的創新上，逐漸開始追上高通，甚至有時還搶到先機，聯發科已有效縮短與高通之間的技術差距。

聯發科內部在成立5G研發團隊時，便發下宏愿要在5G芯片世代，僅僅落后高通半年以內，約是半個芯片世代，并結合法務部門在每個IP、專利上用心鉆研，希望能扳回4G芯片世代被迫挨打的局勢，在5G芯片世代與高通正面對決。

面對聯發科步步進逼，高通在一些策略布局上，亦出現不少借鑒聯發科的舉動，并加以進化，以5G芯片解決方案為例，高通不僅搶先推出X50 5G Modem芯片，客戶端在面對5G手機包括天線設計、實地測試、良率檢測等運行，高通也全面推出相關模塊及實驗室方案協助客戶。

值得注意的是，高通決定擴大在研發團隊規模，以滿足5G芯片所需要的研發資源，加上高通將重回臺積電7納米工藝的動作，意味著在5G芯片世代，高通和臺積電將攜手重回雙贏的舞臺。

此外，高通也不斷擴大在中國、印度、東南亞據點的營運規模及技術層次，高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場，高通更抓住聯發科在國內市場難以有效集成人力及產官學界資源的劣勢，不斷在國內祭出投資、合資及購并策略，強化自家5G芯片技術及專利，持續架高競爭對手的進入門檻。

高通已將5G芯片大戰視為技術之爭，并協同產業上、下游合作伙伴進行相關準備，高通不斷搶人才及產能的舉動，已讓全球5G芯片市場挑戰賽提前開打。