一年一度的ELEXCON2018將于2018年12月20-22日在深圳會展中心召開！作為華南地區(qū)重要的電子與嵌入式展覽，屆時(shí)來自海內(nèi)外的知名廠商都會齊聚深圳，面向AI、5G、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、行業(yè)智能系統(tǒng)以及新能源等領(lǐng)域，攜手奉獻(xiàn)一場覆蓋元件到系統(tǒng)的電子業(yè)“饕餮盛宴”。

過去一年，在新技術(shù)和新應(yīng)用的推動下，無論是手機(jī)、汽車，還是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，都有了突破性的新進(jìn)展。如屏下指紋識別、低功耗物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)汽車和新功率器件助力的電動車產(chǎn)業(yè)等，都是這種改變的直接反應(yīng)。在本次大會上，我們有機(jī)會和相關(guān)產(chǎn)業(yè)界的領(lǐng)先廠商，一起了解電子產(chǎn)業(yè)的最新趨勢。

關(guān)注一：被動元件將走向何方？

行業(yè)內(nèi)的人都清楚，過去的一年里，被動元件的缺貨和漲價(jià)成為了業(yè)界的焦點(diǎn)事件，這一方面是因?yàn)槠嚕绕涫切履茉雌嚨呐d起，帶動電容等被動元件的消耗大增，這個(gè)市場更大的利潤空間也吸引了國外的知名廠商把產(chǎn)能投向了這些領(lǐng)域；與此同時(shí)，智能手機(jī)的升級換代，帶來了更多的被動元件需求。這就需要我們未雨綢繆，去掌握被動元件的發(fā)展大勢，了解業(yè)界領(lǐng)先廠商的規(guī)劃。

在本次的展會上，我們可以與來自國內(nèi)的風(fēng)華高科、宇陽科技、圣邦微、順絡(luò)電子、潮州三環(huán)和君耀電子，國外的尼吉康、太陽誘電、華強(qiáng)電子交易網(wǎng)絡(luò)和創(chuàng)意電子等廠商一起，從技術(shù)、應(yīng)用和分銷等角度探討被動電子行業(yè)的未來發(fā)展方向。對于參展的個(gè)人和廠商來說，這也是他們了解市場動向的一個(gè)新機(jī)會。

關(guān)注二：嵌入式處理器會如何發(fā)展？

歷經(jīng)多年的醞釀之后，物聯(lián)網(wǎng)終于將迎來大爆發(fā)。

按照產(chǎn)業(yè)界對物聯(lián)網(wǎng)的定義，除了低功耗的處理器、傳感和連接之外，邊緣計(jì)算已經(jīng)相關(guān)的AI嵌入，已經(jīng)成為了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界和相關(guān)嵌入式處理器供應(yīng)商關(guān)注的重點(diǎn)。而按照國際知名分析機(jī)構(gòu)Gartner日前預(yù)測，到2019年，全球?qū)⒂?42億個(gè)互聯(lián)事物將被使用，到2021年，這個(gè)數(shù)量將達(dá)到250億。為此，如何因應(yīng)這個(gè)變化，開發(fā)出滿足需求的產(chǎn)品就成為相關(guān)供應(yīng)商考慮的重點(diǎn)，尤其是在嵌入式處理器方面，競爭尤為激烈。

據(jù)Gartner分析，目前，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)設(shè)備使用傳統(tǒng)處理器芯片，低功耗ARM架構(gòu)特別受歡迎。但是，傳統(tǒng)的指令集和內(nèi)存架構(gòu)并不適合端點(diǎn)需要執(zhí)行的所有任務(wù)，例如，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）的性能通常受到內(nèi)存帶寬的限制，而并非收到處理能力的限制。

他們預(yù)計(jì)到2023年，新的專用芯片將降低運(yùn)行DNN所需的功耗，并在低功耗物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)新的邊緣架構(gòu)和嵌入式DNN功能。這將支持新功能，例如與傳感器集成的數(shù)據(jù)分析，以及低成本電池供電設(shè)備中所設(shè)置的語音識別。

面對這些新趨勢，嵌入式處理器供應(yīng)商又會怎么想和應(yīng)對呢？我們可以來到ELEXCON2018現(xiàn)場，與意法半導(dǎo)體、靈動微電子、華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新和富士通等廠商交流，把握未來的發(fā)展動態(tài)。

關(guān)注三：新的測試問題該如何破？

即將到來的5G因?yàn)槠涓咚俣取⒌蜁r(shí)延的特性，吸引了廣大消費(fèi)者和廠商的興趣。但我們也應(yīng)該開到，作為一個(gè)高頻率的通信網(wǎng)絡(luò)，5G在實(shí)際應(yīng)用之前，還需要面臨多方面的測試考量。

例如由于5G 需要使用大規(guī)模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）的波束成形（Beamforming），但具有指向性的波束雖然越窄訊號增益越大，可是一旦偏離接收方就會錯(cuò)失訊號，因此需要不斷測試天線。但在測試時(shí)往往面臨的困難是遠(yuǎn)場可以找出波束模式，但不知道天線哪個(gè)小部件有問題；近場則可以找出天線中哪個(gè)小部件有問題，卻又看不出模式。這就是需要解決的一個(gè)點(diǎn)。

另外，如何通過專業(yè)的訊號測試，讓5G 能夠更快速完成上線，并降低營運(yùn)商初期建置設(shè)備的成本，這也是廠商需要重點(diǎn)關(guān)注的問題。屆時(shí)與會者可以和這些廠商一起，探討測試相關(guān)的問題，交流測試現(xiàn)狀和未來的觀點(diǎn)，互惠共贏，迎接更多的挑戰(zhàn)。

新興的新能源汽車、聯(lián)網(wǎng)汽車和自動駕駛汽車，也同樣帶來了測試方面的問題。以聯(lián)網(wǎng)汽車為例，基于以太網(wǎng)的車載網(wǎng)絡(luò)新系統(tǒng)及協(xié)議的到來，相較于基于控制器局域網(wǎng)（CAN）或CAN 的傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)，將給汽車測試及驗(yàn)證工程師提出更大的挑戰(zhàn)。除了上述的5G和汽車之外，還有其他的新發(fā)展方向提出了更多的測試要求。

為了幫助行業(yè)內(nèi)的人了解這些新興技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)，是德科技和羅德與施瓦茨等國際知名的測試測量廠商參與了這次盛會，屆時(shí)他們將會為大家?guī)砥鋵@些領(lǐng)域測試的最新見解。

關(guān)注四：不容忽視的中國“芯”勢力

從今年年頭的中興事件和上月發(fā)生的晉華被禁事件我們可以看到，，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)遭受到美國的嚴(yán)密封鎖。對于正在謀求發(fā)展的中國芯產(chǎn)業(yè)來說，這是一個(gè)重大的打擊。但從這次參展的展商名單看來，國內(nèi)已經(jīng)成長起了一批表現(xiàn)不錯(cuò)的芯片供應(yīng)商。

如華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新、靈動微電子、芯旺和航順等成為了國產(chǎn)MCU的先頭兵；在被動元件方面，風(fēng)華高科、圣邦微和宇陽也成為了國內(nèi)的佼佼者；元器件電商方面也有了唯樣科技和拍明芯城這些新勢力。另外還有從事存儲相關(guān)業(yè)務(wù)的佰維存儲和金泰克，專注于傳感的納芯微和知名的打印機(jī)芯片供應(yīng)商納思達(dá)等一批國產(chǎn)芯片佼佼者參與了這次盛會。

這些廠商將構(gòu)成本次展會的一道亮麗的風(fēng)景線，給中國芯的發(fā)展增添而來更多的信心和可能。

除了以上四個(gè)方向外，還有其他技術(shù)和應(yīng)用方向的廠商也都出現(xiàn)在這次大會上。會議同期，還有MCU創(chuàng)新、醫(yī)療電子、手機(jī)制造、SiP技術(shù)和國際汽車電動技術(shù)相關(guān)的研討會舉辦。如此一場充實(shí)的大會，是每個(gè)電子行業(yè)人員不應(yīng)該錯(cuò)過的。期待大家的光臨。