2017年美國科技部提出過一個結論：

第一，全球半導體市場從來不是一個完全競爭的市場，它需要政府的支持、引導、投資。

第二，他們認為中國的半導體產業對美國構成了威脅，所以才有對中國企業的并購，對于我們產品的那個進口等等，有一系列的限制。

最近一系列的動作都說明，我們這個產業發展，已經在市場上占有自己的位置，引起了對方某種政治上的警覺。

但是依然有很多任在關注，中國集成電路到底怎么樣？我們什么時候能做起來？我們到底行不行？

答案是：我們并沒有那么差，但真要做起來也不容易。如果我們一直堅持做下去，再做過一二十年，一定能做起來。新中國做集成電路實際上有60年，1956年科學院半導體就建立了研究室，我們國家第一臺計算機做出來了，但是60年下來，為什么我們一直到現在還是這個樣子？這和我們這個產業運動式、間歇式的發展方式有著直接關系。我們做幾年，停幾年，再做幾年，再停幾年。而且每次做的時候都另起爐灶，前面的工作就基本白做了。

改革開放以后，我們的產品做得很好，但不能做成商，大批量生產面臨很大的問題。八十年代大量進口，大量的生產線進口，幾乎把自主創新、自己研發的東西丟了，當時所謂的33條線，全部進口。

那一段時間是我們行業里所謂的自主研發最困難的時候，技術積累、研究隊伍大量流失。企業的創新主體，也沒有建立起來。

即使到今天，我們很多企業也非常弱小，本身的研發能力是極其不夠的。需要我們的產學研緊密結合起來，支持企業創新，培養企業的研發能力。我們堅持做了10年，現在效果慢慢開始顯現。

這兩年驗收的項目越來越多，在這個時候，中國的集成電路整個產業體系慢慢地開始建立自己的實力。到了2014年，我們都知道國家產業推進綱要開始實施，產業資金開始布局，整個產業掀起熱潮。我們經過創新加上產業投入，重新形成了我們的技術體系，也重新建立了自己的產業體系。

當然，整個產業的發展支撐不是靠一批院校，而是靠的是最后一條，一批我們認為富有創新活力，具有國際競爭力企業。

現在，全球半導體制造在向中國轉移，這里面有它的內在的邏輯，第一個高利潤已經過去了，他要尋找一個更低成本的區域，同時要有足夠的工程師和技術能力支撐它發展，最好能靠近市場。這幾個要素加在一起只有中國未來有能力發展，大規模發展集成電路產業。

中國每年800萬大學生，工程師，我們的工程師庫在這個地方。同時，制造業和供應鏈結合在一起，能夠尋找新的創新機會，這是一個良好的產業生態。所以中國的發展裝備和材料，既有國家的戰略布局，也有全球產業發展一個內在的邏輯和驅動。

我們真正的短板在于：能不能生產出好的產品滿足中國市場的需求。前一陣子，我們看到行業里非常熱鬧的商業模式創新，看了半天獨角獸，絕大部分是以商業模式創新在走，技術創新變得很弱。商業模式創新很好，先行，但是我們的技術創新如果能跟上，就能持續地發展，如果沒有技術創新跟上，不掌握核心技術，基于商業模式創新的，基本上真就是風口上的豬，風一走，這個豬肯定摔死。

我們這個行業要面向跟應用一起考慮來解決的問題，其實這是大家要考慮的。中國全面進入信息化時代，我們的產業需要通過產品解決方案，為我們的用戶，我們的應用行業提升價值，創造新的價值，這是我們行業里面，商業模式、技術創新可能都要做的東西。

整個行業的最終出路在于，從全球合作中間，從價值鏈的低端走向高端，掌握核心技術。