在半導體這個領(lǐng)域，中國需要挑戰(zhàn)的是，西方上百年積累起來的工業(yè)體系。

中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進，如今，敵人的炮火越來越兇猛。圍追堵截中，誰讓我“芯”痛？

美國的驚人統(tǒng)治力

1957年，晶體管之父肖克利的八個門徒，在硅谷創(chuàng)立仙童半導體公司，并開發(fā)出人類歷史上第一塊集成電路，硅谷因此成為全世界半導體技術(shù)的發(fā)源地，一直延續(xù)至今。

期間，盡管發(fā)生過幾次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，七八十年代，半導體制造大量轉(zhuǎn)移至日本；90年代后，轉(zhuǎn)移至韓國和中國***。但美國至今依舊保留著在諸多核心領(lǐng)域的統(tǒng)治力。

以生產(chǎn)設備為例，全球三大巨頭應用材料、泛林和ASML，美國獨占前兩席，而且應用材料在除光刻機以外的幾乎所有領(lǐng)域都領(lǐng)先，包括蝕刻、薄膜沉積等。

更恐怖的是，全球三大EDA軟件（用于芯片設計）巨頭鏗騰、明導和新思，均為美國企業(yè)，全世界幾乎所有芯片設計和制造企業(yè)都離不開它們。

高端芯片方面，中興事件暴露出來的眾多短板，包括ADC/DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依賴美國廠商，包括德州儀器、賽靈思、亞德諾等。

如今，在全球20大半導體公司中，美國依舊獨占八席，處于絕對的霸主地位，并且基本都是卡住核心的關(guān)鍵性公司。

中國VS整個產(chǎn)業(yè)鏈

半導體是一個龐大的產(chǎn)業(yè)，從大類上講，包括集成電路（IC）、光電子、分離器和傳感器等，其中IC的規(guī)模占80%以上。

所謂芯片，就是內(nèi)含集成電路的硅片，它分為幾十個大類，上千個小類。制造一塊小小的芯片，涉及50多個學科、數(shù)千道工序，包括設計、制造和封裝三大環(huán)節(jié)。

在這個產(chǎn)業(yè)鏈上，國內(nèi)企業(yè)的差距是全方位的。

首先看設計，華為海思和紫光展銳分列國內(nèi)前兩名。目前，兩家公司在不少領(lǐng)域已是世界領(lǐng)先水平，但一個巨大的問題是，其架構(gòu)授權(quán)的核心都被外人掌握。

目前，國內(nèi)僅有中科院的龍芯和總參謀部的申威擁有自主架構(gòu)，前者用于北斗導航，后者用于神威超級計算機，民用領(lǐng)域基本是空白。

設備和材料是又一大短板。制造芯片的三大設備光刻機、蝕刻機和薄膜沉積，國內(nèi)僅中微半導體的介質(zhì)蝕刻機能跟上行業(yè)節(jié)奏，其7納米設備已入圍臺積電名單。

此外，北方華創(chuàng)在氧化爐和薄膜沉積設備上成績不俗，但基本還處于28納米級別。其他設備，如離子注入機、拋光機和清洗機，也差不多。

差距最大的是光刻機。光刻機用于將設計好的電路圖曝光在硅片上，蝕刻機則負責微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔。目前ASML最先進的EUV光刻機，即將投入三星、臺積電的7納米工藝，而國內(nèi)上海微電子的光刻機，仍停留在90納米量產(chǎn)的水平。

芯片制造，國內(nèi)最先進的是中芯國際和廈門聯(lián)芯，目前能做到28納米量產(chǎn)。而它們的競爭對手，三星、臺積電等巨頭即將在今年量產(chǎn)7納米，相差兩三代。

最后是封測。這是目前大陸最接近國際水平的領(lǐng)域，長電科技收購新加坡星科金朋后，躋身全球第三。但全球封測中心在中國***，以日月光為首的***企業(yè)，擁有50%以上的市場份額。

在這樣一個超長的產(chǎn)業(yè)鏈中，全球通力合作必不可少。以光刻機為例，荷蘭ASML一騎絕塵，但它的成功得益于各國的鼎力合作，鏡頭來自德國蔡司、光源來自美國，這幾乎是西方近百年工業(yè)的技術(shù)結(jié)晶。

但中國在這個產(chǎn)業(yè)鏈上處于不利地位，經(jīng)常面對不友好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。這次的中興事件只不過是浮上臺面的斗爭與封鎖，而臺面下的爭斗幾十年來則是一直沒有消停。

巨頭封鎖與追殺

芯片制造是人類歷史上最復雜的工藝，加工精度為頭發(fā)絲的幾千分之一，需要上千個步驟才能完成。其難度，堪比兩彈一星。

如此復雜的工藝，需要巨額的投資。例如，建一個芯片工廠，就動輒需要上百億美元。這樣的投資規(guī)模，只有跨國巨頭乃至國家才能完成。

這讓巨頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中更具優(yōu)勢，也直接導致了行業(yè)的不斷集中。

過去40年，半導體行業(yè)呈現(xiàn)加速壟斷趨勢。1995年，全球七大半導體企業(yè)投資占比24%，如今這個數(shù)字已飆升至80%以上。40年前，全球有幾十家主要的設備制造商，如今只剩下三四家。

不僅如此，巨頭們不但自身可以使出很多種手段懲戒后來者，甚至還組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟扼殺后來者。

手段之一是低價傾銷。這里面都是套路：一開始你沒有，它通過壟斷積累暴利；等你做出來，它馬上降價傾銷，讓你越做越虧，暗無天日，最終斷了產(chǎn)業(yè)化的念想。

去年，高通在華推出重磅計劃，與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技成立領(lǐng)盛科技，聯(lián)手進軍中低端芯片市場。關(guān)心國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的很多人士都一致認為，這是高通要“借刀殺人”，要以領(lǐng)盛科技用價格戰(zhàn)的方式絞殺正在向中高端芯片市場進軍的紫光展訊。而5月4日的最新消息顯示，這家合資企業(yè)已正式獲批。

手段之二是發(fā)動專利戰(zhàn)，拖住對手，打擊下游客戶信心。

很不友好的環(huán)境

事實上，中國很早就重視了半導體的大戰(zhàn)。最早可追溯至上世紀60年代。但在后來的發(fā)展中，由于自身路徑，國內(nèi)產(chǎn)研環(huán)境，以及不友好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境等多種原因，逐漸掉隊。

中國半導體一直是在冒著敵人的炮火匍匐地前進。而今，敵人的炮火更是越來越兇猛，越來越密集。

西方一直有一個針對出口管制的制度安排，最早是1949年成立的巴黎統(tǒng)籌委員會，之后在1996年演變?yōu)橥呱{協(xié)定。該協(xié)定包含軍用、民用兩份控制清單，目的是限制向相關(guān)國家出口敏感產(chǎn)品和技術(shù)，中國就屬于被限制的對象。

過去幾十年，國家一直在努力突破這種封鎖。90年代，先后批復908/909工程，時任領(lǐng)導人表態(tài)：砸鍋賣鐵也要把半導體搞上去。國務院則用財政赤字撥款。

然而，作為兩項工程的產(chǎn)物，華晶、華虹等企業(yè)到國際上采購設備卻遭到抵制，最終發(fā)展受限，一直未有大的突破。