鈦媒體11月12日消息，蘋果可能在明年的新iPhone上采用新的MPI天線技術，用以取代現有的LCP天線技術。其目的是為了進一步增加iPhone的產量，但成本增加問題隨之而來。據報道，蘋果在新iPhone上使用MPI天線技術，一來可以跟LCP材料供應商有討價還價的能力；二來新柔性印刷電路板可以使iPhone的穩定性進一步提升，同時提高收益。

天風國際分析師郭明錤也預測，Modified PI (MPI) 將取代Liquid Crystal Polymer (LCP)，成為2019年新款iPhone之天線主流技術，

理由如下：

(1) Apple對LCP原材供貨商議價力較低；

(2) 因生產復雜故難有新LCP軟板供貨商；

(3) LCP軟板較脆，不利模塊廠商生產良率；

(4) 基于目前技術限制，若欲提升LCP軟板與模塊生產良率，可能會降低天線效能；

(5) MPI天線效能因氟化物配方改善而提升，在10-15GHz的高頻 (或更低) 效能已與LCP相當。

郭明錤預估新iPhone的LCP天線出貨2019年下半年將衰退超過70%。目前新款iPhone(XS Max、XS與XR) 共采用6條LCP天線，2019年下半年新款iPhone(包括新6.5” OLED、5.8” OLED與6.1” LCD 機型) 將采用4條MPI天線與2條LCP天線。因日商具備較佳垂直整合能力，新款iPhone的2條LCP天線將由日商獨家供應。

目前改采MPI天線的軟板贏家仍過早論定，而模塊廠商則不受LCP轉向MPI影響，原因：

(1) MPI天線設計細節仍未完全確定；

(2) 2H 2019 新iPhone天線軟板供貨商顯著增至5家或以上 (vs 2H 2018iPhoneXS Max、XS與XR僅2家)，故訂單分配更不明與復雜，且也需考慮到因供貨商顯著增加故價格競爭更為激烈與；

(3) 既有模塊廠商因具有規模經濟優勢，故難有新進入者。

預期MPI與LCP天線將在5G時代共存，但市場將修正對LCP材料與軟板的高成長預期。未來5G時代MPI與LCP天線分別負責10-15GHz以下與mmWave (27GHz)，而在4G與5G過渡期時的中與低階手機可能仍維持PI天線或改采MPI天線。市場目前對LCP材料與軟板天線將因5G時代到來而大幅成長深具信心，但此預期可能會因為5G手機時程與MPI導入5G天線而面臨修正。