半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。

今天主要說說原材料以及設備廠商：

晶圓廠商

日本信越

信越化學工業株式會社，1926年成立，經半個多世紀的發展,其自行研制的單晶硅片、有機硅、纖維素衍生物等原材料已成功建立了全球范圍的生產和銷售網絡，其半導體硅、聚氯乙烯等原材料的供應在全球首屈一指。

信越集團自行生產主要事業的主原料—單晶硅，從而確立了從原料開始的一貫式生產體制。

信越集團作為IC電路板硅片的世界主導企業，始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實現了SOI硅片的產品化，并穩定供應著優質的產品。同時，一貫化生產發光二極管中的GaP（磷化鎵），GaAs（砷化鎵），AIGaInP（磷化鋁鎵銦）系化合物半導體單晶與切片。

信越化工能夠制造出具有11個9（99．999999999％）的純度與均勻的結晶構造的單晶硅，在全世界處于領先水平。信越化工的先進工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度僅為1微米以下。

信越化學工業今年年度(2017年4月~2018年3月)合并營收目標自原先預估的1.35兆日圓上修至1.42兆日圓、合并營益自2,680億日圓上修至3,230億日圓、合并純益也自1,900億日圓上修至2,270億日圓，營益、純益將創下歷史新高紀錄。

信越化學今年度前三季(2017年4~12月)合并營收較1年前同期大增15.1%至1兆611億日圓、合并營益大增34.4%至2,433億日圓、合并純益大增28.2%至1,733億日圓。

信越化學指出，因以12英寸為中心的所有尺寸硅晶圓出貨持續維持高水準、12寸產品調漲價格，激勵4~12月期間半導體硅晶圓事業營收大增21.2%~2,255億日圓、營益大增67.6%至662億日圓。

SUMCO

SUMCO，日本三菱住友株式會社，Sumco集團是世界第二大硅晶圓供應商。

SUMCO于2017年8月8日宣布，因半導體需求旺盛，提振作為基板材料的硅晶圓需求夯、供需緊繃，故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產能提高11萬片。

2017年第四季度財報顯示，因硅晶圓需求供不應求且12英寸硅晶圓價格上漲，帶動SUMCO 2017年第四季度合并營收較2016年同期大增26%至702億日元，合并營益暴增142%至133億日元、合并純益暴增235%至104億日元。

12英寸硅晶圓價格從2017年初開始回升，累計2017年間價格回升幅度達20%以上，帶動SUMCO2017年合并營收大增23.3%至2606.27億日元、合并營益暴增199.6%至420.85億日元、合并純益暴增310.1%至270.16億日元。

環球晶

環球晶圓有限公司(簡稱：環球晶，代碼：6488)于2011年10月18日由中美晶的半導體部門分割成立，之后在收購SunEdison之后，成為全球第三大的3~12吋半導體硅晶圓材料商，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等硅晶圓產品服務。

主要經營項目為硅晶材料的制造與銷售，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等，應用范圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。

2015年，公司產品結構退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、拋光片(Polished Wafer)占比13%，其它占比13%。以尺寸區分，8吋產品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。

據公告顯示，2017年度，環球晶營業收入為462.12億新臺幣，營業毛利為118億新臺幣，營業凈利為74.13億新臺幣。對比于2016年度，環球晶的合并營收僅為184.27億元(新臺幣，下同)，年增20.4%;營業毛利41.30億元，年增1.4%;營業凈利13.78億元。可以看到，業績有了非常明顯的增長。

設備廠商

應用材料

應用材料公司是全球最大的半導體設備和服務供應商。應用材料公司創建于1967年，公司總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。應用材料公司1984年進入中國，目前在上海，北京，天津，蘇州，無錫等地有辦事處或倉庫，在西安設有太陽能開發中心。

應用材料公司的主要產品為芯片制造相關類產品，例如原子層沉積，物理氣相沉積，化學氣相沉積，電鍍，侵蝕，離子注入，快速熱處理，化學機械拋光，測量學和硅片檢測等。應用材料公司每年的研究經費達到約10億美元。

ASML

阿斯麥公司(臺譯：艾司摩爾控股公司)ASML Holding NV創立于1984年，前稱ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改為現用名，總部位于荷蘭費爾德霍芬(Veldhoven)，全職雇員12，168人，是一家半導體設備設計、制造及銷售公司。

Tokyo Electron

東京電子 成立于1963年，為全球第三大半導體設備生產商，提供給半導體與平面顯示器產業。

半導體生產設備，包括涂布機、電漿蝕刻系統、熱加工系統、單晶片沉積系統、清洗系統，用于晶圓生產流程，還提供晶圓探針系統。平板顯示器生產設備，包括平面顯示鍍膜機、平面電漿蝕刻，及電漿體化學氣相沉積系統用于薄膜矽太陽能電池。

Lam Research

Lam Research Corporation成立于1980年，總部位于美國加州，是一家向全球半導體產業提供晶圓制造設備和服務的供應商。

公司主要設計、制造、行銷、維修及服務使用于積體電路制造的半導體處理設備，此外，還提供單晶圓清潔技術的多樣組合。

旗下子公司Customer Support Business Group提供可強化設備效能及效率的產品與服務。該公司提供服務的范圍包括客戶服務、備用零件的供應、產品升級、產品蝕刻、沉積、去除光阻及清潔等服務，并還制造、銷售一系列的研磨、疊置及精密拋光等設備。2012年6月，公司完成與Novellus Systems， Inc.合并。

KLA-Tencor

科磊半導體(或：科天半導體、美商科磊股份有限公司)KLA-Tencor Corporation創立于1975年，總部位于美國加州米爾皮塔斯，全職雇員5，880人，是全球前十大IC設備生產廠商，擁有晶圓檢測與光罩檢測系統。

KLA-Tencor Corporation是一家從事半導體及相關納米電子產業的設計、制造及行銷制程控制和良率管理解決方案商，其產品包括晶片制造、晶圓制造、光罩制造、互補式金屬氧化物半導體(CMOS)和圖像感應器制造、太陽能制造、LED制造，資料儲存媒體/讀寫頭制造、微電子機械系統制造及通用/實驗室應用等。

此外，科磊半導體公司還提供翻新的KLA-Tencor工具，連同其KT認證計畫予客戶制造更大的設計規則裝置及產品支援服務。公司產品應用于許多其他行業，包括LED，資料儲存和太陽能等產業，以及一般材料的研究。

DNS(Dainippon Screen，迪恩仕)

SCREEN 集團專職研究開發各項半導體設備、液晶生產設備及專業級印刷設備，其集團公司包含全世界共有數十個服務據點，足跡遍及***、日本、美國、歐洲、中國大陸、韓國、新加坡等地。

迪恩仕總部位于日本。從印前、印刷及相關設備到電子產業，迪恩士已在各個領域擴大了其業務范圍。 在“發展思路”的公司的原則指導下，以核心圖像處理技術為杠桿，不斷努力開創著新的業務和產品。

迪恩仕現在正在發展和生產印刷領域及世界領先的高科技領域的印刷技術數字化設備，如電子領域的半導體制造設備，FPDs (平板顯示器)和印刷電路板。

迪恩仕科技提供各領域之半導體晶圓設備，包含洗凈、蝕刻、顯影/涂布等制程用途，其中洗凈設備于半導體業界具有極高之市占率，同時隨著半導體制程技術進步不斷推陳出新設備產品。

Advantest

ADVANTEST公司1954年成立于日本東京，主要從事大規模集成電路自動測試設備及電子測量儀器的研發、制造、銷售和服務。

半個多世紀以來，公司憑借其優秀的經營理念和尖端的技術，已成為全球最大的集成電力自動測試設備供應商之一，并在美國、歐洲、亞洲成立了多個子公司，就近向半導體行業提供完善的整體解決方案，及一流的售后服務。

ADVANTEST公司的產品主要分為集成電路自動測試設備和電子測量儀器兩大部分。集成電路自動測試設備的產品包裹SoC測試系統、Memory測試系統、混合信號測試系統、LCD Driver測試系統、動態機械手等; 電子測量儀器產品則包括頻譜分析儀、網絡分析儀等。近二十年來，作為半導體測試設備行業的領軍企業，ADVANTEST公司的產品銷售額和市場占有率在全球同行業中的排名一直數一數二，并在近幾年ATE測試設備的市場份額最新排名中依然榮居榜首。

ADVANTEST公司自二十世紀七十年代開始與中國展開技術交流，并與1993年正式進入中國市場。目前在北京、上海、蘇州分別有注冊公司(分公司)。其中技術工程師占60%以上。

Teradyne

美商泰瑞達Teradyne， Inc.創立于1960年，總部位于美國馬薩諸塞州North Reading，全職雇員3，900人，是一家生產電子與通訊產品所需的自動化測試器材與相關軟件的自動測試設備公司。

美商泰瑞達(Teradyne)是一家自動測試機臺的制造商(Automatic Test Equipment，ATE)，產品包括半導體測試系統、電路板與電話線與網路所需的軟件，2005年，泰瑞達公司在系統整合芯片的元件測試市場中，市占率最高。

國內外知名企業如Motorola， Philips Semiconductor， Texas Instrument， Cisco， 3Com，中芯國際，ChipPac， 華為，貝嶺等皆為公司客戶。

Hitachi High-Technologies

日立全球先端科技為全球半導體設備大廠。主要產品包括半導體設備、電子顯微鏡、液晶面板相關設備，FPD設備包括包括Array、Cell、Module、彩色濾光片之制程設備，包含玻璃基板表面檢查設備、曝光機、濕制程設備。.等及醫療分析設備。

公司還提供鋼制品、非鐵金屬產品、綜合性樹脂產品、光通訊材料、石油化學產品等工業材料。

尼康

Nikon 成立于1917年，是總部設在日本東京，主要分四個事業領域，分別精密設備公司、映像公司、儀器公司及其他(包括CMP裝置事業、測量機事業、望遠鏡事業等)。

精密設備事業部是提供積體電路曝光機和掃描儀，用于在大規模積體電路制造;影像產品事業部提供的數位相機、膠卷相機及零件，包括可互換鏡頭、閃光燈、膠片掃描儀等;儀器事業部提供顯微鏡、測量儀器、半導體檢測設備。

其他還有提供運動光學產品，如望遠鏡、單筒/雙筒望遠鏡、雷射測距儀等。

行業專家莫大康認為，發展設備業之所以最為困難，除了資金、人才等問題，最關鍵是使用量太少。

還有一些我們不常聽聞的原材料以及設備廠商：

TOPPAN

日本凸版印刷株式會社（Toppan Printing Co. Ltd.），成立于1900年，是當今信息和通信行業的一流公司。凸版印刷株式會社總部位于日本東京，是一個擁有11500名員工的大型國際性公司。

Toppan利用其在印刷中獲得的核心技術，而不斷擴展其經營活動到各個新領域之中。

Toppan Printing在1961年跨入光罩事業后，為業界的領導者之一；Toppan Photomasks, Inc.為隸屬于Toppan集團的光罩公司，并為2016年營收超過140億美元的Toppan Printing Co., Ltd.的獨資子公司。TPCS則為Toppan Photomasks,Inc.旗下子公司，專為半導體客戶生產光罩。TPCS于1995年開始在中國投產。

年初，Toppan Photomasks, Inc.（TPI）宣布加碼投資Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海廠，針對先進光罩擴充全新的尖端量產設備。新增的設備預計于2018年4月開始安裝，首批安裝的設備用于生產65/55奈米光罩，之后將逐步擴增其他新設備。預計于2018年秋季全部安裝完成，并于2019年上半年開始生產28與14奈米光罩。

JSR

日本JSR株式會社于1957年（昭和32年）12月成立（原公司名稱：日本合成橡膠株式會社）。成立以來，確立了公司在合成橡膠及乳膠、合成樹脂等石化類事業的龍頭企業地位，目前在國內合成橡膠等各個事業領域，主打產品的市場份額均占據第一位。

JSR為了擴大業務內容和確保穩定的經營基礎，將公司在石化類事業領域積累的高分子技術應用到光化學和有機合成化學領域，使業務內容擴大到半導體制造材料、顯示器材料等領域，積極投入經營改革，確保高市場占有率。

JSR是全球液晶面板配向膜暨彩色光阻劑以及合成橡膠大廠。

法國液空

法國液化空氣集團，成立于1902年，是世界上最大的工業氣體和醫療氣體以及相關服務的供應商之一。法液空集團向眾多的行業提供氧氣、氮氣、氫氣和其它氣體及相關服務。目前，該公司在七十多個國擁有約五萬名員工。

液化空氣集團從20世紀初開始來到中國，70年代又以提供空分設備的方式重新回到中國市場。90年代初，液化空氣集團開始在中國投資建廠。在過去幾年間，公司業務迅速發展。目前液空在中國擁有2千名員工，30多家實體公司，2007年銷售額達到2.5億歐元。

全球的業務主要集中于：大工業，電子，工業客戶和醫療。在電子行業：為處于尖端科技領域的平板顯示器和半導體工業提供超純氣體和化學品。

得益于2016年5月23日與Airgas的合并以及氣體與服務業務的增長，液化空氣集團2016年總銷售收入為181.35億歐元，除去2016年前三季度受匯率與能源因素的影響，實際增長幅度應為18.2%。在集團氣體與服務、工程與建造、全球市場與科技三個主要業務板塊中，氣體與服務板塊表現最為亮眼，完成了173.31億歐元的銷售額，實現了17.5%的穩定增長。而受制于環境因素，工程與建造板塊業務則收縮近40%。

江豐電子

該公司主營業務為高純濺射靶材的研發、生產和銷售，主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等。目前，公司產品主要應用于半導體、平板顯示器及太陽能電池等領域。在超大規模集成電路用高純金屬靶材領域，公司成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內電子材料行業的空白。

在靶材應用領域，超大規模集成電路芯片的制造對濺射靶材金屬純度的要求最高，平板顯示器、太陽能電池用鋁靶的金屬純度略低。隨著消費電子等終端應用市場的飛速發展，高純濺射靶材的市場規模日益擴大，呈現高速增長的勢頭。 2015 年全球高純濺射靶材市場的年銷售額 94.8 億美元，其中，半導體、平板顯示器、記錄媒體、太陽能用高純濺射靶材銷售額分別為 11.4 億美元、 33.8 億美元、 28.6 億美元、 18.5 億美元。預測未來 5 年，全球濺射靶材的市場規模將超過 160 億美元，高純濺射靶材市場規模年復合增長率可達到 13%。靶材行業長期以來全球濺射靶材研制和生產主要集中在美國、日本少數幾家公司占據主導地位，占據大部分市場份額。

住友電木

日本住友電木株式會社，Sumitomo Bakelite，成立于1932年，是日本首家生產酚醛樹脂的企業，也是世界500強企業之一的住友化學株式會社的關聯企業，其產品在日本具有較高的市場占有率，在歐、美、亞洲市場也均具有較強的影響力，全球擁有7個生產基地，30余個工廠。年生產15萬噸酚醛樹脂，隨著南通工廠的建設投產，全球生產能力將提高到每年16.7萬噸。

賀利氏

賀利氏是總部位于德國哈瑙的生產貴金屬及技術供應的全球性集團公司，在貴金屬、齒科、傳感器、石英玻璃及特種光源領域的市場及技術方面位居世界領先地位。擁有100多家子公司及合營公司，遍及全球，員工人數超過12900人。公司成立于1851年，其產品組合使得公司在各具體的工業領域內已經具備相對獨立的開發能力。

賀利氏是世界五百強企業，活躍在中國市場上已有30多年，目 前 在國內正式注冊的子公司共十六家，其中包括2009年設立于上海的中國區域中心，服務于中國大陸內所有賀利氏集團公司及亞太區IT業務。

再過半年，賀利氏在中國投資的規模最大工廠就將投入運營。這座位于江蘇省南京市的生產基地，能從工業廢品中提煉包括鈀、鉑等在內的多種貴金屬，并生產相關化合物。貴金屬可被應用于多種工業領域，比如制造消除汽車尾氣的催化轉化器。

2016年，賀利氏的銷售額達到215億歐元（約合237億美元），位列世界五百強第457位。

日立化成

日立化成株式會社，Hitachi Chemical，總部位于東京都千代田區，日立集團(Hitachi)旗下子公司。主要在日本及中國生產負極材，其全球市占率高達約3成(以金額換算)位居首位，而待上述美國工廠導入量產后，日立化成負極材產能有望大幅擴增至現行的2倍至3倍。

年初，日立化成宣布，因半導體元件需求增加、提振半導體研磨材料需求攀高，故決議投下約30億日圓、于臺日據點進行增產投資，目標在2018年夏天將半導體研磨材料「Nano Ceria Slurry」產能擴增至現行的約5倍。

Nano Ceria Slurry為日立化成化學機械研磨液 (CMP Slurry)的新產品，和原有產品相比、可將半導體基板的研磨傷痕減低至1/10左右水準。

漢高電子

全球領先的電子材料供應商，漢高電子為電子及半導體廠商提供全系列電子材料解決方案。在經過多年并購及整合行業領先品牌，如樂泰（LOCTITE）、愛博斯迪科（ABLESTIK）、貝格斯(Bergquist)之后，如今漢高已經擁有從芯片粘接、塑封、焊接材料、底部填充劑、電路板保護材料、熱管理材料等全系列半導體封裝及電路板組裝解決方案。

漢高在全球范圍內經營均衡且多元化的業務組合，公司在工業和消費領域的三大業務板塊中確立了領先地位。公司成立于1876年，迄今已有140多年光輝歷史。漢高的優先股已列入德國DAX指數。漢高總部位于德國杜塞爾多夫，是在德國DAX30指數中名列前茅的公司。漢高全球員工約53,000名，其中約85%以上在德國境外工作。

京瓷化學

日本京瓷株式會社在電器用絕緣材料領域已有數十年的研發、生產及銷售的歷史，其汽車干式點火線圈及環氧灌封樹脂，品質優良，暢銷全球。此外，其含浸用絕緣清漆、半導體LED用途機能材料(銀膠、絕緣膠等）。塑封材料等產品在國際上也同樣享有盛譽。

京瓷化學(無錫)有限公司作為京瓷株式會社在中國的生產工廠，成立于1995年3月，擁有世界一流的生產設備和先進技術，具備500噸/月的生產能力。