2018年11月7日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，第三屆“大聯創新設計大賽”（WPG i-Design Contest）選出25支海峽兩岸團隊晉級最終決賽。他們分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、***云林科技大學、臺北科技大學等。經過超過半年的過關斬將，他們新穎的設計作品更是讓評委眼前為之一亮，相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗。以“智慧芯城市，馳騁芯未來”為主題的第三屆“大聯大創新設計大賽”在2018年3月起，面向大陸及***地區所有在校大學生公開招募，也是首次將比賽延伸***地區試行，實踐大聯大控股“關懷青年、體現技職精神”的企業社會責任。消息一經公布即受到熱烈關注，初賽便收到了來自海峽兩岸的137所高校，共279支參賽隊伍的作品。歷經7個多月的激烈角逐，大陸于線上復賽選取了20支團隊晉級最終決賽，***地區于線下復賽選取了5支團隊晉級最終決賽，***地區復賽中有來自云林科技大學、臺北科技大學及成功大學等14支隊伍進行線下實體Demo展示及現場答辯，還邀請創客團隊VOISS進行新創案例分享。最終，25支來自海峽兩岸的精英團隊在眾多參賽者中脫穎而出，現已進入了最終的沖刺階段。這25支隊伍多運用時下最熱門的技術，在智慧城市、智能交通系統、智能汽車管理等項目的開發與應用里，為作品增添獨具匠心的創意與科技感。預祝海峽兩岸團隊在決賽中能夠切磋技藝、相互學習、全力以赴迎接挑戰，共創佳績。大聯大作為全球領先的半導體器件分銷商，除注重企業本身的良性生長之外，更是以引領未來市場趨勢、促進產業正向發展、培養未來人才為己任。并為進入復賽的所有參賽隊提供與項目有關的所需硬件，其中包括大聯大免費提供的開發板、免費器件，以及購買元器件資金等。決賽主辦方大聯大為1、2、3等獎各1名以及優秀獎6名和最具未來性獎1名提供了豐厚獎金。恩智浦半導體（NXP）作為白金級贊助商為本次大賽提供有力的支持，安世半導體（Nexperia）和安森美半導體（ON Semiconductor）是大賽的黃金級贊助商，美光科技（Micron Technology）是大賽的銀級贊助商。大聯大控股一直致力于提升工程師的技術水平，激發電子工程師和在校大學生的創新靈感，面臨新制造趨勢，正轉型成數據驅動（Data-Driven）企業，發揮供應鏈管理強項，以C2B（以人為本）態度，建構串連產業圈資訊的全鏈路透明平臺－“大大網”，依據大型客戶及中小型客戶的不同需求，提供個性化服務體驗，并持續優化彈性管理能力，解決客戶的痛點（Gap）。同時將制式不變的工作線上系統化，變動性項目則線下人工處理，實現線上整合、線下人和的人機合作理想，期望大聯大下一個十年與合作伙伴共建協同合作的生態圈。第三屆“大聯大創新設計大賽”的最終決賽將于12月8日在北京紅杉假日酒店舉辦。決賽當天到場且是在線報名的觀眾，將有機會獲得由大聯大提供的早到禮一份。現場更有大聯大旗下四個集團關于車聯網的前沿信息與智能城市相關的解決方案展示，以及精彩的亮點直播。大賽在線報名入口將在11月中旬開放，請持續關注大賽官網。