近日，合肥高新區集成電路產業園一期工程開工建設。

據了解，集成電路產業園項目位于合肥高新區長寧大道與柏堰灣路交口，總占地面積約247畝，總建筑面積約40萬平方米，旨在打造國內先進的集成電路生產基地，重點引進集成電路芯片、傳感器等設計研發類、封裝測試類和物聯網等終端應用類產業。本次開工建設的集成電路標準化廠房屬于一期項目，定位為封裝測試基地，用地約77畝，總建筑面積約7.8萬平方米，計劃2019年12月完工交付。

2015年9月18日，合肥高新區獲批安徽省集成電路產業集聚發展基地。經過多年的發展，高新區已形成了一批極具規模的集成電路企業上下游產業鏈。

其中有IC設計類全球排名第4位的聯發科技，全球最大光罩企業美國福尼克斯、全球最大IP提供商ARM、中國***第二大IC設計企業群聯電子，國內IC上市公司大唐電信、君正科技、全志科技、韋爾半導體、富滿電子，美國上市公司Rambus、全球真空技術排名第一的日本愛發科，電源管理芯片領軍企業矽力杰及填補國內高端裝備產業空白的芯碁微電子等一批集成電路企業。

截止到目前，高新區擁有集成電路企業122家，占全市89%，占全國設計企業總數的十分之一。