經常有網友問，如何成為Layout高手，下面是論壇網友的一些觀點，跟大家分享分享:

1、工具與技能：

軟件：Allegro、WG和EN必會其一，這幾個工具的工作效率要比Protel和PADS高不少，高手不能把大把的時間浪費在工具上。另外也只有用這幾個工具的人才會經常去做仿真，如果用PADS畫板，Hyperlynx也可以做仿真，不過這樣做的人比較少，像我們的版主yang。實際畫板時，我幾乎沒有見過誰用PADS畫20層以上的板，但用Allegro和WG就很多了。只有經常做仿真的人才能具備高速設計的理論基礎，沒做過仿真只會理論的多半是紙上談兵。除了掌握一種上面的工具外，Protel、PADS甚至ZUKEN也需要了解一些，知道這些工具的大致特點以及文件格式，能夠進行常見EDA文件格式的轉換，理解封裝庫設計。

能用常規CAM工具對Gerber文件進行檢查。另外還必須掌握至少一種阻抗計算工具，熟悉操作系統，能進行常用EDA軟件的安裝與配置。能看懂主流CAD格式的機械圖。熟練使用規則參數約束設計，設計過單雙面及10層以上PCB板，1萬pin以上的不少于5塊，5000pin以上的不少于10塊，不少于兩年以上的純Layout經驗。

硬件：簡單操作過常用儀器儀表工具，如萬用表、烙鐵、示波器及信號發生器等，能幫助硬件工程師進行單板簡單調試，簡單定位PCB板相關的Layout設計問題。

2、理論基礎

熟悉模電數電，能分析簡單電路圖，能基本理解硬件工程師的設計思想，熟悉常見無源小器件的高頻特性。熟悉傳輸線原理，熟悉總線、拓撲、時序、阻抗匹配等基本概念，能分析常見拓撲結構的特點，能提供常見多負載總線的Layout方案。熟悉信號質量的常見參數，了解上下沖、振鈴等產生機理，能初步評價眼圖的優劣。了解電磁兼容基本原理，知道常見電磁兼容認證類型。

3、工藝知識：

了解PCB制板流程，熟悉常用板材及其介電常數特點，知道常見板面熱處理方式，了解層壓、鉆孔、電鍍等主要制程的順序，了解金手指、開槽、跣槽及拼板等常見制作方式。了解SMT生產流程，了解波峰焊、回流焊的特點，知道常見的幾種元件裝配方式及其裝配順序。能根據制板流程及SMT裝配流程制定主要的Layout工藝設計規則。

4、語言：

具備英文讀寫能力，能借助翻譯工具看懂Hi-Speed Digital Design的80%以上，能基本聽懂老外的技術類演講。

5、個人素質：

良好的團隊合作意識，能和其他同事順利合做高難度PCB設計。帶領過不少于5人以上的團隊或小組，能培訓新員工入門。