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華天科技收購Unisem獲審批 將擴展公司半導體封裝和測試業務

半導體動態 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-11-13 11:33 ? 次閱讀
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9月12日,國內第二大半導體封測廠商華天科技發布公告稱,擬與控股股東華天電子集團及馬來西亞主板上市公司UNISEM(M)BERHAD(以下簡稱“Unisem公司”)之股東John Chia等馬來西亞聯合要約人以自愿全面要約方式聯合收購Unisem公司股份,合計要約對價為29.92億元。

近日該要約收購案迎來了最新進展。

根據華天科技發布的最新進展公告,公司董事會已于9月28日召開的股東大會上審議通過了此要約收購案。此外,本次要約也已完成在國家發改委境外投資備案,取得了商務部門頒發的《企業境外投資證書》,正在辦理相關外匯登記。

根據此前的公告顯示,本次要約所涉及股份為除馬來西亞聯合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份,約占Unisem公司流通股總額的75.72%。而在本次要約中取得的全部要約股份,均由華天科技及華天電子集團分別持有。其中公司最高收購比例為60%,華天電子集團最高收購比例為15.72%,而馬來西亞聯合要約人不通過本次要約取得任何Unisem公司股份。

資料顯示,Unisem公司成立于1989年,1998年在馬來西亞證券交易所主板上市,主要從事半導體封裝和測試業務,擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力,可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業務,封裝產品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制汽車電子等領域。

Unisem公司主要客戶以國際IC設計公司為主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司實現銷售收入14.66億林吉特,其中近六成收入來自歐美地區。

而華天科技是全球知名的半導體封測廠商,主要從事半導體集成電路封裝測試業務。近年來,華天科技在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時,大力發展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品,擴展公司業務領域。

據拓墣產業研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封測代工廠商排名顯示,華天科技以6.79億美元的營收成為中國第二大、全球第六大的半導體封測廠商。

華天科技表示,通過本次要約的有效實施,公司能夠進一步完善公司全球化的產業布局,快速擴大公司的產業規模。同時,Unisem公司擁有Broadcom、Qorvo、Skyworks等眾多國際知名客戶,歐美市場收入占比達到了60%以上,本次要約的實施,可以快速提高公司在歐美地區的市場份額和占比,并以此為契機,加快公司在歐美地區的市場開發,完善和優化公司全球市場和客戶結構,切實推進公司國際化進程。

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