國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門 （SMG） 公布最新一季硅晶圓產業分析報告顯示，今年第三季度全球硅晶圓出貨面積達32.55億平方英寸，比第二季度的31.64億平方英寸增長了3%，較去年同期的29.97億平方英寸增長了8.6%。

SEMI***區總裁世綸表示，第三季度全球硅晶圓的出貨面積持續向上攀升，并且創下歷史單季出貨最高紀錄，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，并帶動整體半導體產業強勁成長，預期硅晶圓出貨的成長態勢將可延續至第四季。

全球最大的硅晶圓廠信越化學曾表示訂單能見度達兩年，環球晶圓董事長徐秀蘭也曾透露，受中美***影響較小，并與客戶簽訂了長約，能見度可看到2025年。合晶則表示已開始洽談明年訂單，價格漲幅可能會超兩位數，甚至可達兩成。