近日有網友曝光了一組三星Galaxy S10的圖片。可以看到,圖中該機屏占比非常高,應該會創紀錄,上下邊框幾乎等距。新機的前置攝像頭在屏幕中上方,不過四周被顯示面板包圍著,這個設計可以理解成水滴屏的升級版,還是比較順眼的。
需要注意的是,其中有兩張看起來像是真機照,不過按照以往經驗,這個時間點距離三星Galaxy S10的發布還有三四個月,所以真機圖不太可能現在曝光,筆者猜測圖中的手機應該是拿Galaxy S9或者其他機型的照片修改的。
此前蘋果的專利文件中也出現類似的設計,蘋果打算在智能手機(也有可能是平板電腦)的顯示屏上鉆幾個小孔,里面放置各種傳感器,比如前置攝像頭和3D結構光的元件,這樣就不會出現劉海了,這個專利將有可能被應用到未來的iPhone上面。
另外有消息稱,三星正在準備更好的全面屏方案,將前置攝像頭等一系列傳感器放在OLED屏幕面板下面,并且可以正常工作。此次曝光的Galaxy S10圖片不是這個設計,它和水滴屏并沒有本質上的區別,還是要占用一部分顯示區域,所以三星最終應該不會采用該設計,畢竟在異形屏流行的2018年,三星還是堅持使用正常的屏幕。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15894瀏覽量
183116
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
三星貼片電容的容值精度等級如何劃分?
三星貼片電容的容值精度是指其實際電容值與標稱電容值之間的允許偏差范圍,這一指標通過特定的字母代碼進行劃分,反映了電容在制造過程中容值的精確程度。三星貼片電容的容值精度等級通過字母代碼明確劃分,不同等
1.7萬元起!向華為和蘋果宣戰,三星宣布安卓首款三折疊屏上線
12月2日,三星電子首次舉行三折疊屏的媒體發布會,首款三折機產品Galaxy Z TriFold亮相,這款產品以雙側G形內折疊屏面板為基礎,
三星電子正式發布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日,三星電子正式發布Galaxy Z TriFold,進一步鞏固了三星在移動AI時代中針對形態創新的行業優勢。
0201三星貼片電容的優勢與應用
三星0201貼片電容憑借0.50mm×0.25mm的極致尺寸(部分批次為0.6mm×0.3mm),在有限空間內實現高性能集成,成為推動電子設備小型化與功能升級的關鍵元件。 0201三星貼片電容的優勢
三星9月底將發兩款折疊屏新品:三折疊機限量試水,W26搶先10月開賣
2025 年 9 月,折疊屏手機市場再迎重磅動靜。據數碼博主爆料,三星計劃于本月底集中推出兩款高端折疊屏產品 —— 旗下首款三折疊屏手機與
傳三星 HBM4 通過英偉達認證,量產在即
開始實現大規模生產。這一進展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報價,傳聞向英偉達提供比SK海力士低20%至30%的報價,三星
三星最新消息:三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收100%關稅
給大家帶來三星的最新消息: 三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 據外媒報道,三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證了這個一消息,在新聞稿中
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發權 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發權 數碼博主“剎那數碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進入質量測試階段,計劃在今年10月完成基于HPB(High
預定破百萬!三星推出史上最輕薄折疊手機,破解市場放緩魔咒
7月9日,三星正式發布了新一代折疊屏旗艦手機Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產品,Galaxy
三星Q2凈利潤暴跌56%:代工遇冷,HBM業務受挫
凈利潤下滑。 在全球智能手機市場,三星是手機市場的領導品牌,也是存儲芯片大廠。但是在AI服務器的HBM市場,三星落后于韓國SK海力士和美光科技。 Futurum統計,全球對HBM的需求中,英偉達占比高達七成,
購買三星車規電容(MLCC),為什么選擇代理商貞光科技?
作為三星MLCC授權代理商,我們貞光科技深耕汽車電子領域多年,見證了新能源汽車市場的爆發式增長。車規級MLCC需求激增,選擇專業可靠的代理商變得至關重要。三星車規MLCC——貞光科技核心代理產品技術
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業求購指紋
發表于 05-19 10:05
三星在4nm邏輯芯片上實現40%以上的測試良率
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業務
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,
三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
在現代電子制造業中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商,其貼片電容產品系列豐富,封裝多樣,滿足了
三星GalaxyS10曝光 屏占比驚人
評論